匯鑽科：Superior Plating Technology (Thailand)擬辦理現增，計約3.16億泰珠
公開資訊觀測站重大訊息公告
(8431)匯鑽科-代子公司Superior Plating Technology (Thailand) Co.,Ltd公告辦理現金增資
1.董事會決議日期:114/11/13
2.增資資金來源:現金增資
3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):不適用
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):總金額:泰珠315,789,474；股數：3,157,895股
5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用
6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用
7.每股面額:不適用
8.發行價格:不適用
9.員工認購股數或配發金額:不適用
10.公開銷售股數:不適用
11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):不適用
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用
13.本次發行新股之權利義務:與原發行股份相同
14.本次增資資金用途:因應公司營運資金需求
15.其他應敘明事項:無
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