勤凱佈局AI市場 合金膏/半燒結膠產品開發到位

MoneyDJ新聞 2025-11-14 12:41:03 萬惠雯 發佈

導電膏廠商勤凱(4760)在新產品布局上加速切入先進封裝與AI相關材料市場，AI 用的合金膏與散熱用的半燒結膠均進入客戶測試階段，預期明年有望轉入放量貢獻，成為公司下一波成長動能。

勤凱目前產品約九成應用於被動元件，另有一成涵蓋太陽能、IC／LED 封裝與 AI 合金膏等領域。

勤凱表示，AI合金膏是勤凱近年重點開發項目，主要是高速傳輸需求，導入客戶多層軟板應用，材料已通過軟板大廠測試，可應用於軟板鑽孔後的高頻高速傳輸設計，終端則應用在AI 領域，目前正等待客戶的進一步放量，明年此產品線將可望帶來貢獻。

在散熱材料方面，勤凱推出的新產品「半燒結膠」屬於銀膠的一種，鎖定先進封裝散熱解決方案，可降低晶片電阻並有效導出熱量。勤凱解釋，現行散熱材料包含石墨片、銦片與矽膠，其中銦片雖具最高熱傳導能力，但模量較大、容易造成晶片裂損，無法滿足客戶對「高熱傳導與低模量」並存的要求。勤凱指出，公司材料配方已能達到此規格，目前已送交客戶測試，將成為下一代散熱方案的重要候選材料。

此外，勤凱也積極切入玻璃基板封裝技術，在 IC 封測市場中，玻璃封裝被視為取代矽中介層的潛在方案，可解決矽材料易翹曲的問題。勤凱的材料已在玻璃附著性與填孔性測試中通過驗證，可透過導電膠將線路導通，確保封裝結構穩定。但玻璃穿孔封裝仍需由IC封測端決定採用時程，市場化仍需時間，但勤凱相關技術已就緒。