《SEMICON》微軟:2029年HBM需求增35倍
MoneyDJ新聞 2024-09-04 16:02:23 記者 羅毓嘉 報導 根據微軟(Microsoft)預估,受到AI(人工智慧)的需求催化,對於高頻寬記憶體(HBM)需求將大幅度增加,若以2022年為基準,至2029年時的HBM需求將增長35倍之多。
相對而言,同樣以2022年為基準,AI加速器晶片到了2029年時的需求將達7倍;而為了組成封裝晶片組,2029年時的先進封裝需求量將是2022年時的9倍之多,整個半導體產業勢必要提出新的解決方案,來面對高速成長的AI硬體成長需求。
隨著各種AI應用逐步落地,根據微軟的預期,近年來對於AI算力的需求每2年就會翻倍,並對能源需求持續增長,這也形成了對於電力的殷切需求,因此對於更省電的算力解決方案、更佳能耗的傳輸方案,都將催化下一個階段的矽產業升級。
微軟表示,目前各界多預期2030年時半導體產業產值將達到1兆美元之譜,不過若加計AI所帶來的各項應用與科技進展,微軟認為,在未來20年後,AI所帶來的市場產值潛力將至少達到20兆美元規模。
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