MoneyDJ新聞 2025-07-14 09:23:40 記者 周佩宇 報導
在歷經兩年多去化庫存及供需調整後，全球DRAM市場於今年第二季開始邁入復甦，這波漲勢是由一連串結構性改變所驅動，包括原廠減產、產品世代交替，以及市佔重分配所引發的供應斷層，尤其DDR4價格因供應緊縮與需求支撐出現明顯反彈。
全球DRAM市場長期由三星、SK海力士與美光三大原廠主導，過往市佔率分別約為35%、30%與20%。台灣的南亞科(2408)市佔約1%，而中國的長鑫存儲亦積極擴產，市佔已達1成以上。不過主要供應商考量利潤，近年來資源明顯聚焦AI伺服器需求與高階產品線，將產能轉向HBM與DDR5，進一步加速舊世代DDR4與LPDDR4的產品終止時程。
原廠對高階應用押注的策略已反映在產線規劃上，無論是製程技術或封裝資源，均優先配置於DDR5與HBM，特別是HBM由多顆高階DRAM Die堆疊而成，據了解，HBM與DDR5使用相近的1α、1β先進製程，但HBM晶片面積更大、良率更低，生產週期也較長，從投片至封裝完成需2個季度以上。這類產品對先進製程的晶圓需求高，加上製造流程耗時，對原廠整體產能調度形成實質壓力。
今年以來，三星、美光、海力士皆對外公告將逐步停產舊製程的DDR4產品，終止時點多集中在今年底至2026年中。DDR4產品雖然仍有實質需求，但供給面已無法維持，市場可取得的貨源持續縮水，台廠南亞科與華邦電(2344)的產能仍難以彌補整體缺口。
需求端來看，儘管DDR5逐步滲透伺服器與PC新平台，但不少應用端仍仰賴DDR4，如消費型電腦、嵌入式系統與零售維修通路。在供應快速收斂的情況下，市場出現恐慌性備貨，導致價格從今年第一季底開始反彈，第二季加速上漲，甚至出現罕見價格倒掛，根據DRAMeXchange資料，截至6月底，DDR4 16Gb 3200顆粒現貨價已超過12美元，遠高於同容量DDR5顆粒約6美元的水準，DDR4價格已反超DDR5一倍。
據TrendForce分析，預期第三季消費型DDR4價格仍將季增40%至45%，伺服器應用之DDR4也因客戶提前搶貨而推升報價，整體標準型DRAM價格預期將季增10%至15%，若計入HBM則平均漲幅將達15%至20%。
從應用端來看，手機、伺服器與筆電仍為DRAM三大主要需求來源，合計占比超過65%。其中伺服器需求近年受AI與資料中心建置推升，對DDR5與HBM拉貨力道強勁；而consumer領域則在季節性拉貨、關稅風險預期等因素推動下，呈現超預期強勁備貨潮。
熟悉通路市場業者指出，目前原廠優先供應server用DDR4與DDR5，使得consumer端有排擠，尤其中小訂單客戶缺乏議價能力，價格上漲壓力應會轉嫁至終端買方，中階筆電與主機板出貨成本上升可能會反映到售價上，而DDR5價格較低，不過需搭配新主板與平台，總體升級成本仍高。但消費性市場價格敏感度高，應仍會加速轉向DDR5。
而對嵌入式裝置而言，產品設計與平台汰換需經過完整驗證流程，轉換速度遠不如消費性市場。若要全面導入新平台與新記憶體規格，通常至少需要半年至一年的時間，預期短期內仍將以DDR4為主力配置。
