MoneyDJ新聞 2022-11-10 13:33:13 記者 萬惠雯 報導
漢磊(3702)董事長徐建華(見圖)於今(10日)參加由成大電機系主辦的「成電論壇」時表示，電動車未來是第三代半導體很大的成長驅動力，但是主導會在IDM廠，像漢磊這樣的專業代工廠，會在能源和工控市場有很大機會，但基板穩定供應是關鍵，漢磊則是亞太區唯一可做SiC跟GaN代工服務的廠商。
徐建華表示，目前SiC基板供應控制在美國和日本，大陸廠則急起直追，陸廠有市場優勢，包括消費市場和資本市場，台灣的部分，目前有著墨者包括環球晶(6488)和漢民集團。
徐建華表示，目前碳化矽基板供應最大是Wolfspeed，市占達6成，II-VI第二，整體供應少又有限，對產業發展不利，以價格來看，2019年時4吋和6吋基板價差約1比3，2022年時已降至1比2.3-2.6，價差已有縮小。
至於市場關心的8吋碳化矽基板市場，徐建華表示，8吋基板面積是6吋的1.8倍，但價格是6吋的3倍，他認為8吋市場價格沒未到甜密點，2025年價差要要降到3倍或2倍以下不容易，大陸快速搶進，可能對量有提升幫助，另外，長晶技術可以再進步。
另外，基板在產量上也是挑戰，過去silicon的長晶用CZ法，每小時可長5-6公分晶棒(約當6吋)，但SiC不管用那個方法，晶棒的生長速度都很慢，一根晶棒都可能只有2-4公分，一根只能切20-30片，產量太少限制產業發展，需要持續發展晶體跟回收技術。
