昇貿開發新型微細粉錫膏 搶進先進封裝市場

MoneyDJ新聞 2024-09-02 13:07:15 記者 萬惠雯 報導

昇貿(3305)旗下「先進材料研發中心」，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度，瞄準AI人工智慧和高效能運算需求，目前產品已在送驗證中。

昇貿於竹北台元科技園區設立「先進材料研發中心」，專注於封裝接合材料研發，推出先進封裝和伺服器組裝解決方案，提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。

昇貿表示，公司致力於AI人工智慧和高效能運算需求，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度。

另外，在電源管理方面，昇貿也推出高可靠度無鹵素焊錫合金錫膏，符合國際環保規範，具優異抗熱疲勞性能，大幅提升DC-DC轉換器模組壽命。

另外，為推動綠色製造，昇貿設立焊錫回收再生處理中心，提供多款回收再生焊錫產品。