MoneyDJ新聞 2025-11-01 18:39:17 周佩宇 發佈
慧榮(SIMO.US)今(1)日舉辦公益園遊會，會後總經理苟嘉章(附圖)與媒體交流時指出，今(2025)年全球記憶體與儲存市場出現三十年來首見的結構性缺貨，不僅NAND供應緊縮，HDD、DRAM包含HBM也同時出現供應瓶頸。
苟嘉章表示，這波缺貨並非單一應用驅動，而是多項因素交疊，主因在於AI推論（Inference）帶來的強勁儲存需求。AI推論的資料存取量遠超過訓練階段，使冷資料與溫資料需求同步暴增。他指出，傳統伺服器儲存密度不高，而AI伺服器運算時須處理TB級資料，不是DRAM或HBM能承接的，因此高容量HDD與SSD同步吃緊。
他指出，即使將全球所有NAND產能用於生產SSD，也僅能滿足現有溫資料需求的約十分之一，顯示HDD 在未來十年仍無可取代。HDD廠經歷疫後庫存去化，現已轉向接單生產模式，目前交期多達一年以上。各大廠對擴產態度謹慎，Seagate年產能僅小增約5%，WD也不擴產，僅透過提升儲存密度支撐成長。
他指出，今年第二季以來，中國市場突然出現對高容量SSD的強烈需求，從過去的16TB一路拉高到 64TB、128TB，主因無法及時獲得HDD分配量。全球HDD關鍵零組件高度集中於少數供應商，廠商過去被庫存傷過後普遍收緊投資，造成供應更緊繃。
苟嘉章指出，HBM與DDR5需求亦同步暴增。HBM與DDR5的晶圓使用比約為三比一，要製造同密度 HBM，需三倍的DDR5晶圓量，加上良率較低，導致DDR5供應進一步吃緊。三星、SK海力士、美光都將資源集中至高階製程，形成連鎖供應緊縮。
他也提到，記憶體市場現在定然有重複下單（Overbooking）現象，為取得貨源，客戶會把需求喊高，但業界很難辨別哪些是實際需求，所以會以經驗判斷來分配資源。目前喊出來的需求與實際能提供的產能相比，供需缺口已擴大至倍數級差距，業界普遍共識明年全年供應皆是短缺情況。
苟嘉章指出，AI 帶來的需求推升不僅影響記憶體價格，也使上游晶圓與封裝產能吃緊。先進製程資源集中於AI相關應用，成熟製程逐步讓位，從5奈米以下節點起，價格全面上調，且將連續調漲四年，不同製程與應用類別的漲幅比例各異。
他認為，AI 推論帶動的結構性成長，將使記憶體供應鏈維持長期緊張，短缺不會在短期結束，整個產業正經歷新一輪結構性成長周期。
