半導體設備需求旺，雷科今年毛利率挑戰新高

MoneyDJ新聞 2024-02-23 09:09:02 記者 邱建齊 報導

台積電(2330)熊本廠即將在明(24)日開幕，有供應CoWoS封裝量測設備的主被動元件設備及材料商雷科(6207)透露，過去2年總共大概銷售28台左右，另外從去(2023)年Q4到今(2024)年Q2還需求12台，並且主要就一家客戶台積電，除了包括竹南/龍潭/中科/新竹等廠的需求，之後有新廠的投資需求也可望還會有新訂單，而此設備毛利率大概25~30%。

雷科指出，CoWoS封裝量測設備是代理德國合作夥伴Cyber Technologies GmbH的設備，而跟台積電的合作起於2015年並經過較長測試後獲得直接導入高階封裝用於量測自動化，所以除了量測機台以外還搭配送料系統。

由於AI晶片的高需求使產能吃緊，雷科指出，台積電因此找了國內OSAT(專業委外封測代工)業者、包含S公司及A公司，並要求採用一樣型號的機器設備，所以雷科除了主力客戶台積電之外，要做CoWoS高階封裝的OSAT業者都會有同樣需求，在被指定的業者中有1家在雷科已接單的設備當中，此客戶目前台數為個位數階段、希望有機會到2位數，另外兩家較大的OSAT業者還在洽談中，希望今年也能有合作機會。

德國Cyber Technologies GmbH的CoWoS封裝量測設備目前在台灣由雷科獨家代理，雙方合作已有很長時間，在幅員遼闊的中國大陸除了雷科自營之外，德國原廠也根據不同產業有不同代理商，設備單價則跟所搭配的檢測sensor數量有關，平均單價約介於30~40萬美金之間不等。

由於台積電在營收的佔比不小，雷科看今年設備佔營收比例可望從去年約62~63%攀升至65%、原本約佔1/3產業別的半導體比重也會提高，也因設備毛利率優於材料、半導體毛利率優於被動元件，法人預期今年毛利率可望由去年約32%再往上挑戰33~34%改寫新高。