德微製程優化效益顯;明年擬推車用、工控新品
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2022/05/16 12:40
MoneyDJ新聞 2022-05-16 12:40:10 記者 張以忠 報導 德微(3675)董事長張恩傑(見附圖)今(16)日指出,今年公司主軸在「製程升級、全面自動、大破大立」,預期全面改為自動化封裝產線後,可望降低封裝成本約20%,而4吋晶圓轉5吋晶圓也持續規畫轉換,預計轉換後晶片成本有機會降低18%,並透露明年定調為「創新突破、多元產品、數箭齊發」,將推出高毛利率的車用以及工控新產品。
張恩傑表示,公司去年進行台北深坑廠與桃園蘆竹廠的整併,使得營運績效明顯升溫,而2022至2023年,公司聚焦主軸在「製程升級、全面自動、大破大立」,將全面導入自動化封裝產線,預期全面改為自動化封裝產線後,可望降低封裝成本約20%,而4吋晶圓轉5吋晶圓也持續規畫轉換,預計轉換後晶片成本有機會降低18%,有利於推升公司毛利率表現。
張恩傑表示,公司4月單月毛利率已經超過37%,顯示相關效益持續展現。德微執行副總朱鴻鈞則表示,2月因為工作天數關係,毛利率有些修正,不過後續已經回升,以目前的能見度,以及執行進度來看,樂觀看待今年毛利率就有機會突破40%。
此外,朱鴻鈞表示,去年公司在車用以及工控領域有明顯成長,預期動能會延續到今年。其中車用營收佔比將由目前約5%提升至10%,工控則預期由目前約37%提升至40%。
至於中國封控是否影響公司營運?朱鴻鈞表示,需求端而言,觀察對消費性市場比較有影響,而公司持續成長,在於車用、工控、computing相關產品持續增長所帶動,以供應鏈來看,公司有部分零組件來自中國,目前雖有足夠庫存因應,不過仍需密切觀察封控是否持續下去。
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