MoneyDJ新聞 2021-02-23 08:55:51 記者 新聞中心 報導
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)繼去(2020)年第四季調漲封測代工價格後，今(2021)年以來產能仍供不應求，市場預期頎邦第一季封測代工價格可望再上漲5%-10%，首季營運料淡季不淡。美系外資因看好頎邦報價續強、獲利加速成長，給予買進評等，將其目標價一舉調升至93元。
頎邦去年第四季已經調漲包含晶圓金凸塊與測試等封測代工價格5%-10%。今年來產能仍持續吃緊，業界也傳出面板驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、成品測試等代工價格均將再度調漲。因上游客戶積極追加下單，頎邦第一季封測代工價格可望再調漲5%-10%，加上5G智慧型手機需求強勁，激勵頎邦的功率放大器和射頻元件(PA/RF)封裝接單，法人看好頎邦第一季營運將淡季不淡，全年營收與獲利料再創新高紀錄。
美系外資則在最新報告指出，來自中國大陸的OPPO、VIVO和小米手機推動驅動晶片需求增加，緩衝了iPhone銷售進入淡季之影響，頎邦第一季營收雖預估將持平前一季，但對較過往第一季呈雙位數衰退，今年動能明顯提升，預期頎邦首季將能突破匯損衝擊，毛利率可穩健擴張；而華為淡出中國手機市場後，非華為品牌市占不斷擴大，也有利頎邦報價保持強勢，加上PA應用需求升溫，料帶動頎邦成長性高於市場預期，因此將頎邦2021、2022年每股盈餘(EPS)預估調升至7.4元、8.4元，給予買進評等，目標價升至93元。
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