富味鄉食品股份有限公司
一、公司簡介(富味鄉：興櫃代碼：1260) 1.沿革與背景設立於1983年11月，前身為「建發製油廠」，總部位於新北市五股，工廠位於彰化芳苑，在高雄仁武區設有門市，主要生產芝麻加工產品，包括芝...(繼續閱讀)
21:12填息
09:53IC基板(IC載板)
09:24資本適足率
09:53量化寬鬆(QE)

富味鄉食品股份有限公司

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一、公司簡介(富味鄉：興櫃代碼：1260) 1.沿革與背景設立於1983年11月，前身為「建發製油廠」，總部位於新北市五股，工廠位於彰化芳苑，在高雄仁武區設有門市，主要生產芝麻加工產品，包...(繼續閱讀)

填息

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填息當除息後，除息前一日收盤價與除息後價位間留下一個除息價位缺口，若股價回升超過除息前一天的收盤價，稱之為填息。例如某個股除權前市價96元，配發2元現金股利，除息後參考價位為94...(繼續閱讀)

IC基板(IC載板)

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IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件，佔封裝製...(繼續閱讀)

資本適足率

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即Bank of International Settlement ratio；BIS ratio。以銀行自有資本淨額除以其風險性資產總額而得的比率。我國銀行法規定，銀行的資本適足比率必須達到8%，目的在規範金融機構操作...(繼續閱讀)

量化寬鬆(QE)

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量化寬鬆(Quantitative easing)屬於一種貨幣政策，簡稱QE，目的是當官方利率為零的情況下，央行仍繼續挹注資金到銀行體系，以維持利率在極低的水準。其操作方式主要是中央銀行通過公...(繼續閱讀)

驅動IC

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驅動IC為液晶顯示器之基礎零件之一，為佔LCD成本比重中次高者。驅動IC的主要功能是輸出需要的電壓至像素，以控制液晶分子的扭轉程度。驅動IC分為兩種，一為列於X軸的源極驅動IC（So...(繼續閱讀)

東陽實業廠股份有限公司

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(一)公司簡介沿革與背景公司成立於1967年，主要營業項目為汽、機車零組件，為台灣塑膠件供應商，也是全球第一大汽車AM塑膠件製造商，塑膠件全球市佔率70%、鈑金部份市佔率3...(繼續閱讀)

合晶科技股份有限公司

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(一) 公司簡介 1.沿革與背景合晶科技股份有限公司(簡稱：合晶，代碼：6182)，成立於1997年7月24日，為全球第六大半導體矽晶圓供應商，公司主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓。 2...(繼續閱讀)

精材科技股份有限公司

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一、公司簡介 1.沿革與背景公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立...(繼續閱讀)

富味鄉食品股份有限公司

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