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一、公司簡介(富味鄉:興櫃代碼:1260) 1.沿革與背景 設立於1983年11月,前身為「建發製油廠」,總部位於新北市五股,工廠位於彰化芳苑,在高雄仁武區設有門市,主要生產芝麻加工產品,包...(繼續閱讀)
填息
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填息 當除息後,除息前一日收盤價與除息後價位間留下一個除息價位缺口,若股價回升超過除息前一天的收盤價,稱之為填息。 例如某個股除權前市價96元,配發2元現金股利,除息後參考價位為94...(繼續閱讀)
IC基板(IC載板)
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IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝製程中的關鍵零件,佔封裝製...(繼續閱讀)
資本適足率
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即Bank of International Settlement ratio;BIS ratio。以銀行自有資本淨額除以其風險性資產總額而得的比率。我國銀行法規定,銀行的資本適足比率必須達到8%,目的在規範金融機構操作...(繼續閱讀)
量化寬鬆(QE)
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量化寬鬆(Quantitative easing)屬於一種貨幣政策,簡稱QE,目的是當官方利率為零的情況下,央行仍繼續挹注資金到銀行體系,以維持利率在極低的水準。 其操作方式主要是中央銀行通過公...(繼續閱讀)
驅動IC
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驅動IC為液晶顯示器之基礎零件之一,為佔LCD成本比重中次高者。驅動IC的主要功能是輸出需要的電壓至像素,以控制液晶分子的扭轉程度。 驅動IC分為兩種,一為列於X軸的源極驅動IC(So...(繼續閱讀)
(一)公司簡介 沿革與背景  公司成立於1967年,主要營業項目為汽、機車零組件,為台灣塑膠件供應商,也是全球第一大汽車AM塑膠件製造商,塑膠件全球市佔率70%、鈑金部份市佔率3...(繼續閱讀)
(一) 公司簡介 1.沿革與背景 合晶科技股份有限公司(簡稱:合晶,代碼:6182),成立於1997年7月24日,為全球第六大半導體矽晶圓供應商,公司主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓。 2...(繼續閱讀)
一、公司簡介 1.沿革與背景 公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大的法人股東。成立...(繼續閱讀)
一、公司簡介(富味鄉:興櫃代碼:1260) 1.沿革與背景 設立於1983年11月,前身為「建發製油廠」,總部位於新北市五股,工廠位於彰化芳苑,在高雄仁武區設有門市,主要生產芝麻加工產品,包...(繼續閱讀)
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    Afya Limited wwww 2019/07/24 11:30
    智原科技股份有限公司 goodfunny 2019/07/24 11:09
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    iMedia Brands, Inc. wwww 2019/07/24 10:44
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    清惠光電股份有限公司 syao 2019/07/24 10:42
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    中國雲銅股份有限公司 gaga 2019/07/24 10:25
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