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為滿足市場需求,欣興電子公告提高 2020 年資本支出引起關注


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印刷電路板大廠欣興電子為了因應新建產能的需求,11 日晚間公告,將增加全年資本支出約新台幣 10 億元,引發市場關注。

根據公告指出,欣興電子根據董事會決議,原本 2020 年全年的資本支出為新台幣 161.8 億元,但是為了因應市場,因此需要興建產能,以因應高階產品的需求下,再追加 10 億元的資本支出。而未來若實際動用,將會創下歷來知本支出的新高紀錄。

根據日前外資報告的資料顯示,欣興電子在 2019 年第 2 季的 ABF 載板業務表現優異,再加上成本控制優於預期的情況下,使得產品線的毛利率持續攀升。因此,在看好 ABF 載板在未來 5G 與未來智慧手機所帶動的需求下,市場熱度將持續到 2019 年下半年。其中,在第 3 季將還會有 HDI、PCB 挹注營收的情況下,未來營運表現漸入佳境。

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而根據欣興電子先前在法說會上的表示,因為在智慧型手機應用需求增溫,帶動 2019 年第 2 季稼動率低於 80% 的 PCB 及 HDI 業務,接下來的第 3 季稼動率,預估可各自提升至超過 80% 及 85% 到 90% 之間,進一步為 2019 下半年營運成長的主要動能來源的情況下,所以對接下來的營運持續維持樂觀,也預期仍有旺季效益的到來。

而對於整體需求,欣興電子之前通過 2020 年 161.8 億元資本支出,主要用在 ABF 載板,同時也有為了 5G 準備的 BT載板,透過設備升級來提升第 4 季載板產能,預計可望增加 20% 。另外,台灣新廠預計 2020 年下半年投產,量產則要等到 2021 年。至於,在中國蘇州廠的新產能方面,投產時間也將相同落在 2020 年下半年。

(首圖來源:Google Map)

(本文由科技新報授權轉載)


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