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大摩:半導體需求可能被高估,代工廠Q4恐面臨砍單

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MoneyDJ新聞 2021-09-15 17:26:36 記者 新聞中心 報導 IT之家引用「愛集微」報導,近日摩根士丹利表示,整體半導體需求可能被高估了,已看到智慧手機、電視及電腦等半導體需求轉弱,LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧手機感測器庫存會有問題,預計台積電(2330)及力積電(6770)等代工廠,最快今(2021)年第四季會發生訂單遭到削減。


另據瞭解,馬來西亞已成為全球半導體產業鏈的重要一環,有超過54家半導體企業紮根於此,為全球第7大半導體產品出口國,佔據全球約13%的市場份額,尤其是在後端封測領域,日月光、艾克爾、通富微電、華天科技、英飛凌、英特爾、美光、安世半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、意法半導體、恩智浦等企業,均在馬來西亞設有封測廠。


目前全球車規級晶片供應商主要有恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾等企業,佔據全球 80%以上的市場份額,其中有不少MCU晶片就在馬來西亞完成封裝加工。


而從今年6月1日起,馬來西亞因疫情加劇被迫封國,連續數月來,馬來西亞的疫情非但沒有得到控制,還愈演愈烈,至9月14日,馬來西亞單日新增確診人數仍高達2萬例/日。隨著新冠病毒在馬來西亞肆虐,晶片供應短缺情況將進一步惡化,英飛凌和意法半導體在當地的工廠不得不暫停部分生產。摩根士丹利與後端供應商談過後,供應商大多預期馬來西亞的晶片產能可在11月及12月可明顯有所改善。

摩根士丹利還提到,整體半導體需求可能被高估了,目前已看到智慧手機、電視及計算機半導體需求轉弱,LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧手機感測器均存在庫存問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快在今年第四季會發生訂單遭到削減的情況。


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