首頁 新聞總表 新聞內文

電動車加持 30年車用SiC功率模組估飆17倍、超越Si

字級設定:

MoneyDJ新聞 2021-11-25 07:18:29 記者 蔡承啟 報導 電動車普及加持,帶動車用功率模組(Power Module、以下簡稱PM)市場將逐年擴大、2030年市場規模預估將暴增4.6倍,其中2030年採用碳化矽(SiC)製功率半導體的SiC-PM市場規模預估將飆增17倍、超越採用矽(Si)製功率半導體的Si-PM市場。

日本民間調查機構矢野經濟研究所24日公布調查報告指出,隨著xEV(電動車EV和油電混合車HV)全球銷售擴大,帶動2021年車用PM全球市場規模(以廠商出貨金額換算)預估將年增43.1%至2,656.92億日圓,其中Si-PM市場規模預估年增39.3%至2,150.36億日圓,而特斯拉(Tesla)Model 3開始採用的SiC-PM市場規模預估年增61.4%至506.56億日圓。

矢野表示,隨著xEV持續擴大普及,預估今後車用PM市場將逐年呈現擴大,2025年車用PM全球市場規模預估將達6,354.74億日圓、將較2020年(1,857.22億日圓)暴增242%,其中2025年Si-PM市場規模預估為4,552.86億日圓、將較2020年(1,543.30億日圓)暴增195%,SiC-PM市場規模預估為1,801.88億日圓、將較2020年(313.92億日圓)暴增474%。

矢野指出,預估在2025年之前,隨著6吋SiC晶圓真正導入量產、功率半導體廠商量產技術進步,推動SiC功率半導體成本下降,帶動使用SiC-PM的對象將從高階電動車擴大至部份中階電動車上,加上2026年以後、考慮在新推出的電動車上使用SiC-PM的車廠增加,因此預估自2026年起車用SiC-PM市場將真正進入擴大期,預估2030年SiC-PM市場規模將超過Si-PM市場。

矢野預估2030年全球車用PM市場規模將擴大至1兆338.38億日圓、將較2020年跳增4.6倍(暴增457%),其中SiC-PM市場規模預估達5,642.28億日圓、將較2020年飆增17倍(飆增1,697%),Si-PM市場預估為4,696.10億日圓、將較2020年暴增2倍(暴增204%)。

日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布調查報告指出,2020年功率半導體市場雖陷入萎縮,不過自2021年以後,因車輛電子化、5G通訊相關投資增加,加上產業領域需求回復,因此預估市場將轉趨擴大,預估2030年市場規模將達4兆471億日圓、將較2020年成長44.3%。

富士經濟表示,自2021年以後,在汽車/電子設備需求加持下,預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長,2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。

其中,因汽車/電子設備需求加持,來自中國、北美、歐洲的需求揚升,預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍;GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍;氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。

矢野經濟研究所9月27日公布調查報告指出,因歐美陸等全球主要市場已揭露xEV(包含電動車EV、油電混合車HV、插電式油電混合車PHV和燃料電池車FCV)普及目標,帶動今後xEV銷售量預估將以電動車為中心呈現急速增長,預估2025年全球xEV銷售量將達2,477萬台、將較2020年暴增325%,佔整體新車銷售量(2025年全球新車銷售量預估為9,062萬台)比重將達27.3%。

矢野經濟研究所表示,預估2030年全球xEV銷售量將進一步揚升至5,026萬台、將較2020年跳增7.6倍(暴增762%),佔全球新車銷售量(預估為9,968萬台)比重將達50.4%,即每賣出2台新車中、就有1台為xEV車款。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。