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頎邦:與華泰現今服務市場無重疊、製程技術互補性強,擬共同開發新世代封裝產品

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公開資訊觀測站重大訊息公告

(6147)頎邦本公司擬與華泰電子股份有限公司進行策略合作事宜記者會新聞稿

1.事實發生日:109/10/16
2.公司名稱:頎邦科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
頎邦科技、華泰電子董事會今日分別通過兩家公司策略合作案,雙方將建立長期策略合作關係。
頎邦科技將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股。其中12.71%為現金收購,現金收購總金額為820,397仟元;其餘18.18%,由頎邦增發新股換取華泰現股,頎邦增發股份2.79%。
華泰電子將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦科技認購。其中包括新台幣10億元負債類乙種特別股,期間為5年,對華泰電子股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無到期日,華泰電子得以現金買回,對華泰電子股東權益無稀釋,或轉換成華泰電子普通股。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯電子等主要股東。
頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。華泰電子現有半導體與電子製造服務(EMS)兩個事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。華泰、頎邦現今服務市場無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。
透過此策略合作,華泰電子之財務結構將得以大幅度改善,並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東,例如美商金士頓科技之關聯企業、群聯電子,將取得更穩定產能及技術支援。

如需進一步資訊請聯絡:
頎邦科技股份有限公司 發言人 羅世蔚
Tel: (03)567-8788
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無


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