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華泰:頎邦將以每股11.59元取得公司主要股東30.89%持股,並擬認購私募特別股30億元

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公開資訊觀測站重大訊息公告

(2329)華泰公告本公司109年10月16日召開重大訊息記者會之新聞稿內容

1.事實發生日:109/10/16
2.公司名稱:華泰電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
本公司今(10月16日)下午召開董事會決議與頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技,6147)進行策略合作,預計由頎邦科技發行新股作為對價受讓本公司股東所持有之流通股份約18.18%,頎邦科技並以現金取得本公司股東所持有之私募股份約12.71%;另為強化雙方合作關係,本公司將於12月3日召開109年第一次股東臨時會,預計通過總金額上限新台幣30億元之私募特別股,並引進頎邦科技做為私募之策略性投資人。
本公司發言人於109年10月16日親赴主管機關證券交易所召開重
大訊息說明。
記者會說明如下:
本公司與頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技,6147)今(10月16日)下午分別召開董事會通過兩家公司策略合作案,雙方將建立長期策略合作關係。
頎邦科技將以每股11.59元取得本公司主要股東30.89%持股。其中12.71%為現金收購,現金收購總金額為820,397仟元;其餘18.18%,由頎邦科技增發新股換取本公司現股,頎邦科技增發股份為2.79%。
本公司將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦科技認購。其中包括新台幣10億元負債類乙種特別股,期間為5年,對本公司股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無到期日,本公司得以現金買回,對本公司股東權益無稀釋,或轉換成本公司普通股。

參與頎邦科技現金收購及增發換股之本公司股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯電子等主要股東。
頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。本公司現有半導體與電子製造服務(EMS)兩個事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。本公司與頎邦科技現今服務市場無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。
透過此策略合作,本公司之財務結構將得以大幅度改善,並注入本公司與頎邦科技新的業務成長動能。參與頎邦科技現金收購及增發換股之本公司股東,例如美商金士頓科技之關聯企業、群聯電子,將取得更穩定產能及技術支援。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無


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