快了…殺進3奈米!台積打趴三星爆驚人絕招~~複委託手續費超級比一比

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大昌秋如 發表於: 2020-02-21 08:08 |只看樓主 1
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台積電5奈米製程今年下半年進入量產,進度落後的競爭對手三星積極押注下一代製程追趕,兩家公司可望於3奈米製程再度交手決戰高下,預期台積電可能於4月29日北美技術論壇公布3奈米最新進展,市調機構推估,台積電將先採用FinFET(鰭式場效電晶體)3奈米,之後在3或2奈米後期階段才導入GAA(環繞閘極)製程技術。


在7奈米、5奈米製程,台積電和三星都採用FinFET製程技術,不過跨入下一代3奈米節點,三星已於去年底宣布採用GAA,跟7奈米相較,其晶片面積減少45%,功耗降低50%,整體運算效能拉高35%。


科技產業資訊室報導,市場研究機構IBS指出,台積電於3奈米之所以採用FinFET架構,原因在於想搶在2021年第3季正式進入量產,這速度超前三星快1季的時間。畢竟台積電在GAA架構的開發落後三星12至18個月,因此延用3奈米FinFET策略,可望彌補時程的劣勢。


台積電可能會依據技術的發展路徑,改變3奈米戰略,首先計畫採用3奈米FinFET,之後或許會調整,在3或2奈米的後期階段才導入GAA架構的製程技術。


隨著製程技術的提升,成本價格也不斷水漲船高,但並非所有晶片都需使用3奈米或更先進製程,除了蘋果、華為、三星、高通等大廠未來推出的產品使用高端製程外,其他廠商不太需要搶用這部分的產能。


(出處: 中時經濟財經 投資自有風險,請投資人審慎評估)

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