PCB四傑 里昂喊買

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大昌劉澤慧 發表於: 2019-12-17 07:57 |只看樓主 1
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經濟日報/提供

PCB「錢」景旺還會更旺。里昂證券昨(16)日出具PCB百頁大報告,看好5G、AI雙引擎帶動,明年起,PCB產業將迎接十年一見的大反彈;投資人搭行情,里昂並力薦買「PCB F4」,包括該券商曾喊進的華通(2313)、欣興外,另初評喊買軟板大廠台郡和ABF載板廠南電。


里昂表示,PCB產業經歷結構性調整,5G、AI為首的新應用將啟動三大趨勢,分別是5G手機刺激HDI板需求、多晶片模組/MIMO推升ABF載板用量、以及高速傳輸拉動LCP和天線需求,使整體PCB產業重現十年一見的榮景。

外資估計,5G手機帶動的HDI板需求將在明後年加速,2019-2023年用量複合成長率上看11%,高於全體HDI板的6%;明年ABF載板也有望繳出20%的成長率;LCP則預期受惠5G iPhone展現井噴式增長。投資首選毛利率和營益率潛力領先的PCB F4。

外資估計,華通明年HDI產能開出,加上搶食蘋果和非蘋TWS(真無線耳機)訂單,今、明、後年每股純益有望從3.1元成長到4.6元,複合成長率逾22%;欣興HDI產能也達滿載,另外ABF獲利貢獻比近45%,外資調查,欣興拿下新款iPhone AiP訂單,明年第3季起拉貨動能提升。

里昂特別追蹤台郡,在於台郡也搶進iPhone SE2和5G iPhone供應鏈,尤其5G機種預期積極採用LCP,貢獻營收就會占台郡明年總營收的20%。至於南電被里昂喻為「5G基地台最大受惠者」。


轉貼自:

https://udn.com/news/story/7251/4230578?from=udn_ch2cate6645sub7251_pulldownmenu

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