操盤心法-ABF載板將進入景氣上升循環!

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大昌樹林~游燕玲 發表於: 2019-05-10 08:15 |只看樓主 1
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國際金融分析:

 川普宣布5月10日上調對中國2,000億商品關稅至25%,全球股市重新籠罩在美中貿易大戰陰影下;美中貿易談判突然變化的轉折,以美方記者會表示中國反悔其原先承諾,及外媒揭露中國新協議草稿,以不修改法律為前提,直接衝擊原先談好的技術轉移和智慧財產權保護條款;雖然副總理劉鶴仍至美持續談判,但至目前歷經10輪談判,中方能再多讓的已不多,不讓的也是牽扯本身經濟命脈的底線,除非中國回到原來談妥部份的軌道,否則後續負向發展的機率不低。


今年以來,全球股市多頭行情主要受惠美中貿易談判進展順利、以及全球央行重返鴿派的貨幣政策,目前股市位階不低,市場仍需消化美中貿易談判恐怕朝更負向發展的風險。






明星產業分析:


產業動態方面,回溯ABF載板嚴重供過於求始於2010年PC/NB成長停滯,快速成長的智慧型手機以CSP封裝為主,ABF載板產業陷入困境;產業在歷經數年低潮後,直到2018年資料中心需求效益突顯,伺服器CPU IC載板層數10~14層大幅高於PC/NB的8層,產能耗用快速拉升;2018下半年甚至因伺服器CPU需求強勁,日系業者供應吃緊,需求外溢至台廠。


繼資料中心伺服器帶動,近期再受惠5G基地台晶片開始出貨,ABF載板規格提升,供需變化將愈趨明顯。ABF載板最初由Intel主導推動用於CPU封裝,以其特性適用細線路製程,主要用於CPU、GPU、FPGA及ASIC等高I/O、大面積晶片;全球主要供應商由日、台寡佔,包括日本Ibiden、Shinko及台灣的欣興、南電與景碩。


2019年進入5G基地台佈建週期,5G天線Mass MIMO架構對FPGA及網通晶片面積及層數較4G基地台大幅提升。此外,資料中心運算、傳輸及儲存更有效率,導入雲加速、視頻轉碼、Smart NIC等功能亦將增加對先進FPGA需求。


大型雲服務業者導入400G Switch,其網通晶片載板層數及面積亦較100G、40G Switch提升;且GPU在資料中心AI學習下,需求也將加速成長;再加上Intel將推出的新平台晶片,伺服器CPU載板面積較前代提升。綜合而言,2019年起在5G基地台、資料中心等應用帶動下,不論CPU、GPU、FPGA、ASIC等晶片載板規格皆將顯著提升,將快速耗用業者產能。


操作策略:


展望未來,繼資料中心後,5G需求開始,除可留意Xilinx、AMD、Nvidia、Broadcom等在伺服器CPU、GPU、FPGA及ASIC需求帶動的營運表現外;亦可關注ABF載板業者受惠5G晶片尺吋放大等規格改變對ABF載板供需變化帶來的影響。ABF載板即將進入較大的正向循環,可由一直以CPU應用為主的日本龍頭廠紛紛提出大規模資本支出見端倪,Ibiden將未來三年投入700億日幣、Shinko也將在四年間投入540億日幣擴產。


台灣業者現階段採去瓶頸擴充產能,預期需求量及產能耗用提升,2019下半年起供需將進一步吃緊,不論產品組合改變或既有產品漲價,均有利ABF業務獲利顯著改善,過去數年營運負擔,可期待成為回歸成長趨勢主要動能。

https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190510000422-260206?chdtv

大昌樹林~游燕玲  
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