TWS真無線藍牙耳機













TWS, 穿戴式裝置, 晶片, 封裝













TWS夯 不用線更輕巧更方便

談到現在電子產業夯什麼,無線充電和TWS絕對是不能小看的熱門話題。耳機少了傳輸線,只要用藍牙功能就能連線手機,播音樂講電話,這就是真無線藍牙耳機TWS。












TWS市場趨勢















TWS, 穿戴式裝置, 晶片, 封裝
IDC、Gartner裝袋式裝置市場預估圖














耳戴式裝置成長幅度大

根據研調機構IDC預估,2018年穿戴式裝置出貨量達到1.7億台,成長27.5%,當中耳戴式裝置成長幅度最大,並且又以TWS為主要驅動力。Gartner則預估,到了2022年,耳戴式裝置將成為出貨量最高的穿戴式裝置類別。








手機廠、耳機廠搶食大餅

品牌廠商紛紛進入TWS產業,包含蘋果、三星、華為、小米等手機廠,以及B&O、BOSE等傳統耳機廠也都搶食大餅。














拆解TWS晶片模組

TWS的晶片模組上,幾個重要的元件包含處理器、藍牙晶片、電源管理晶片、MEMS麥克風、MEMS加速度計等,就能讓你少去一條線,使用起來更方便。











加速度計感測動作 功能更人性化







藍牙技術演進

藍牙如心臟 資料處理都靠它


在晶片模組上,體積要求越來越小,處理器與藍牙晶片整合的趨勢明確,而TWS當中的藍牙功能,現在多數採用5.0規格,具有長距離、資料量更大、傳輸資料更完整、也能更安全的特性。










以5.0規格開發 強化聆聽體驗

藍牙5.0標準在2016年提出,與4.0相比,除了持續降低功耗,以及大幅提升傳輸速率與傳輸距離之外,最重要的是,原本藍牙音樂傳輸是以數位訊號與音頻訊號互相轉換而產生,傳輸過程會有損耗、導致音頻失真的情況,5.0則在這一點上獲得明顯提升,這意味著傳輸高規格的多媒體音頻時,能夠獲得更好的聆聽體驗。

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資料來源:藍牙技術聯盟






藍牙MESH概念 應用功能更多元












語音互動靠MEMS麥克風










人機互動關鍵 MEMS麥克風加入裝置





隨著行動裝置加速升級語音功能的需求提升,在TWS當中,MEMS麥克風絕對是關鍵,所謂的MEMS麥克風,是以半導體製程,包含ASIC和感測器兩顆晶片,並以金屬或塑膠外殼包覆,形成腔體,接收聲音進入,再傳輸到處理器中進行資料分析。

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國際MEMS市佔率統計













技術門檻高

國際廠商持續搶進

全球主要的MEMS業者,包含Braodcom、Bosch、STmicro、TI等國際廠商持續競爭,就是看好這塊市場未來的潛力。







大廠增加市佔率?

供應、合作開發是關鍵

MEMS要開發成功,上下游互相配合將是關鍵。國際大廠幾乎在開發期就與CPU公司共同合作,讓元件與處理器能夠更加緊密的配合,能夠讓MEMS元件效果更好,像是MEMS麥克風是收音裝置,後端處理器的演算法才是技術關鍵,因此彼此之間能夠在技術上能夠配合是關鍵。














MEMS未來市場趨勢

MEMS麥克風去年市場出貨量已經超過50億顆,今年更可望來到60億顆的高成長率,而未來MEMS麥克風與感測晶片的技術將持續往低功耗、高效能的趨勢發展。


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MEMS麥克風全球年出貨量於2018年達54-55億顆,預期在2021年有機會達到75億顆













封裝技術介紹















物聯網裝置微小化、但功能持續增加

日月光集團旗下專注於系統級封裝SiP的環旭電子,目前在美系智慧型手機WIFI模組封裝以及智慧手表領域具有高市佔率,近期也切入TWS市場,看好TWS因為功能持續增加,將帶動封裝需求,並認為裝置微小化趨勢,已經促使封裝技術展現截然不同的風貌。


TWS, 穿戴式裝置, 晶片, 封裝
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Wifi模組元件數量變化










TWS功能模組增加

封裝難度高

TWS肩負功能會越來越多,從單純的聽音樂、收音,也加入了健康偵測、連結語音助理、自動啟動和配對等,隨之而來的元件數量增加,但裝置卻要越做越小,如何將龐大的元件整合封裝至模組就成為關鍵。環旭認為,就進入門檻而言,若具備整合多功能模組,以及微小化技術,將成為角逐TWS市場的關鍵利器。













TWS未來功能

TWS未來新功能是成長關鍵










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無線充電不能少

現在TWS無線充電晶片放置於充電盒當中,目前大廠也正在開發將晶片放置於耳機當中,就能拿下耳機,放在充電板上直接充電,省去放在盒子的麻煩。







健康偵測、語音翻譯、降噪更多功能整合

無線藍牙傳輸技術逐漸成熟、音訊傳輸的改善、以及整合更多功能模組,讓TWS的體驗越來越好,TWS除了收聽之外,未來與手機整合會更加密切、增加更多功能,像是身體數據檢測、更直覺的語音助理、降噪等等,讓TWS前景更具有發展潛力。





TWS概念股

TWS商機大,從晶片角度來看,目前台灣包含瑞昱、矽創、盛群、鈺太等都已經切入供應鏈,PCB包括燿華、華通等,散熱的奇鋐,以及組裝廠的英業達等,都是我們可以持續關注的TWS供應鏈。








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製作小組

記者|張以忠、趙慶翔

攝影|張正育

影片|黄書浩

設計|蔡涵綸