5G手機

來了









中、美兩大強國競逐拉動5G布局加速,高通已宣布全系列產品都將支援5G,而隨著明年蘋果推出5G版本iPhone,研調機構預估,明年5G手機銷量可望突破億支,5G手機大戰正式開打。
















5G手機市場預估




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手機廠布局5G情況



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5G具備超高速、大連結與超低延遲等重要特性,就零組件端來看,較大的設計改變主要在射頻前端模組、天線與機殼,至於散熱需求則有望明顯提升。



延伸閱讀

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隨著明年初5G第二版標準R16推出、加上頻譜釋照,以及蘋果可望於明年下半年推出5G手機,明、後年5G手機出貨將有較明顯成長,零組件設計改變主要在射頻前端模組、天線與機殼,快充與散熱應用也將成為顯學。

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耕興(6146)為全球智慧型手機檢測驗證龍頭,耕興副董事長王新添指出,近期5G手機確實有加速的跡象,今年sub-6GHz與毫米波手機數大概2:1或3:1,不過毫米波是未來5G發展的趨勢,一線手機大廠都相當重視,預料待高通新5G晶片推出,毫米波手機進展也會加快。





5G手機供應鏈













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晶片

根據研調機構顯示,今年5G手機約千萬支需求,明年全球5G手機將有1.5~2億支,後年將有4~6億支。總量的增加除了市場的需求推升之外,手機晶片廠商對於從「假5G」的分離式方案,到「真5G」的SoC方案,晶片設計絕對是關鍵技術。

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5G手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在5G晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科(2454)的Helio M70也參賽,盼在5G起飛年能夠宣示技術,也為5G手機市場點燃戰火。

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蘋果推出iPhone11新機,但5G還要再等等,Android陣營可是積極推出不少款5G手機搶第一波商機,但是餅要大、成本要降,晶片扮演的角色不能小覷,從「假5G」到「真5G」,關鍵就是5G SoC (系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的5G SoC,也讓5G手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局? 聯發科(2454)有機會搶食先機嗎?



散熱

5G手機傳輸速度增加,功耗大為提升,約在5~7W,較4G手機的3.5~4W多出2倍以上。目前熱管已無法因應散熱需求,帶動解熱力較高的熱板需求提升,ASP提升下,帶動散熱廠今年業績旺,廠商更看好熱板未來需求,選擇積極擴廠,因應需求。

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隨著電子產品更重視效能與速度的趨勢下,使用者最怕的就是電子產品過熱、風扇聲音異常、運作變慢等問題,因此在各類電子產品日益重視AI、電競等高速運算需求下,連同帶動散熱產業的話題性。

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台灣散熱廠看好未來手機熱板市場需求旺,因此今年各家積極擴產。但是,擴產到底擴到甚麼程度,才能避免供過於求? 前方還有多長的路、多大的餅可以吃? 這是散熱廠今年站在交叉路口,必須審慎思考並衡量未來營運方向的重要議題。

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5G手機今年陸續推出,手機晶片大廠看好明年需求,因此從Modem(數據機晶片)再推到5G SoC(系統單晶片),此趨勢之下,對於手機散熱方案有何影響? 未來5G手機非熱板不用? 選擇的關鍵是甚麼?

功率放大器

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5G時代將來臨,隨著5G智慧型手機出貨量持續成長,加上因頻段增加,以及訊號調變更為複雜,將使整體手機PA(功率放大器)用量大幅增加,預期單一支手機射頻元件產值也將明顯提升,另外5G基礎建設也需要射頻元件加入,化合物半導體族群、且與智慧型手機業務高度相關的有穩懋(3105)、宏捷科(8086)以及全新(2455),預期將受惠5G發展趨勢。


PCB

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5G手機時代將來,除了可望掀起新一波的換機潮外,5G手機裡將會有什麼新增的印刷電路板的需求,在5G高頻、高速、散熱等需求提升下,對硬板、軟板或材料可創造出新的產值貢獻,隨著在8月份陸系手機大廠中興、華為正式宣佈第一支5G手機將正式開賣,5G手機也將為印刷電路板市場帶來新的機會。

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今年在中美貿易戰以及蘋果新機銷售預期偏低、消費性電子無太多新應用下,PCB族群普遍來說並沒有齊漲的表現,比較是偏向個股表現,唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠商,在5G高頻高速的材料需求,尤其是在華為輸美禁令後,更加速中國發展5G基礎建設的腳步,具5G題材的銅箔基板廠商,股價也站上高點,第三季營運表現可望同步寫下高峰,而趁著第四季營運回檔,也可檢視明年的銅箔基板族群是否明年仍可期待?



機殼

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5G技術也掀起機殼變革,為避免訊號傳輸干擾,目前高階手機外觀大多都改採金屬邊框結合玻璃、陶瓷與複合材料的解決方案。

金屬機殼因兼具輕薄、強固與易於散熱等特點,5G時代仍有金屬機殼廠的發揮空間,而且因應其他零件數量增加,未來對金屬機殼輕薄要求會更嚴格。



製作小組

記者|鄭盈芷 趙慶翔

設計|邱郁雯