科技戰白熱化

半導體產業大剖析


美中科技冷戰持續升級,為全球產業增添不確定性,不過,隨著5G、HPC等新應用持續開枝散葉,國際研調機構多預期,全球半導體產業前景與需求並未鬆動,今、明(2020~2021)兩年皆可維持成長動能;而台灣在供應鏈中扮演舉足輕重的角色,可望坐穩趨勢列車之上。

本篇專題報導將梳理產業未來趨勢及投資市場關注的焦點,並找出關鍵台廠,進一步透析它們的下一步發展。


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IC設計明年產業觀察重點有三

面對明年IC設計產業的產業變化,拓墣產業研究院分析師姚嘉洋認為有幾個觀察重點:

  1. 先進製程持續推進,5奈米將有機會開始有非手機的應用面出現。

  2. 台廠採用國際大廠IP 的趨勢持續發酵。

  3. PCIe Gen4滲透率有機會提升,可望帶動相關產品換機潮。


國際與產業大事,四大事件將影響未來

除此幾個技術面的趨勢之外,中美緊張的關係之下,在華為之後,中芯也成為下一個標靶,若確實被美國加入黑名單,延伸到明年,整體產業將會有更大的變化,至少短期來說,台廠仍具優勢,畢竟台灣半導體供應鏈齊全,特別是晶圓代工廠技術相當具優勢。


  1. 去美化的下一步是去台化? 台廠如何找出競爭力

  2. 明年遞延的5G手機需求再起,聯發科、高通競爭見真章

  3. 矽智財大廠Arm出售之後,IP產業的變化

  4. Arm 架構CPU之後,Intel、AMD的競爭



投信法人觀點

半導體景氣未告終 投資聚焦三趨勢

保德信投信基金經理人朱冠華表示,受惠於疫情控制得宜,IC設計公司並沒有中斷投片,晶圓廠也維持高稼動率,理論上隨著各國陸續解封、經濟活動恢復正常,第二季的高庫存將會在第三季去化而需求端需要觀察傳統節慶旺季是否延續,若庫存能順利去化,則可降低市場的擔憂情緒,惟須留意美國對中國出口管制(中芯/華為)的風險。

在布局方向上,則可留意三大重點。
1.「高頻高速」:全球高頻高速趨勢下,包括智慧型手機、居家消費性電子產品、基地台所帶來的升級商機,如5G相關 、WiFi 6、USB4.0等;
2.「遊戲機」:SONY、微軟推大改款新機,明年銷量更可期;3.規格轉變商機:美系大廠針對旗下部分產品大改款,並將採自製CPU,相關供應鏈可留意。


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IC設計

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晶圓代工

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化合物半導體

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記憶體

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封裝測試

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設備及材料


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製作小組

記者|趙慶翔/王怡茹

設計|蔡涵綸