去美化之下

台廠撿到槍

中國系統廠在去美化的趨勢之下,讓許多耕耘許久、市佔率龍頭的美商感受冷風襲來,但對於台灣廠商來說,卻是嶄新的機會。


半導體產業









晶片設計

特別是在中國始終強調的半導體自製的論述下,也讓產業特別關注晶片的未來發展。在電源管理晶片方面,是過去系統廠最不願意更換的零組件之一,畢竟牽涉到產品安全,認證時間又長,因此被歐美大廠所把持許久。但在去美化之下,系統廠將大門打開,讓台廠進門試試水溫,有機會取代外商奪市占。



















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去美化浪潮之下,台灣類比晶片廠商從2018年開始就有不少新客戶進行接觸,合作開發研究新產品,業內多認為「這是不可逆的現象」,畢竟減少對美商的依賴,始終是中國廠商的最終目標。新開案時間或長或短,但可以確定的是,多數廠商開案機會與總量都有增加的趨勢,若搭配從公司近年研發費用的投入狀況來觀察,誰能率先有更多內部資源,張開雙臂迎未來營運暖風,或許也可以稍微窺探一二。



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晶圓代工


今年5月爆發華為風暴,台積電一再重申,公司有一套「出貨管制系統」,經盡職調查(due diligence),一切符合法規、可維持出貨,凸顯出台積嚴謹的制度。

此舉不僅讓雙方合作關係更加緊密,亦增強了其他客戶的使用意願;再加上,台積以技術優勢狠甩對手,帶動下半年來先進製程接單滿載、業績暢旺。








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針對外界追問華為事件可能的影響,台積電回應,在進行盡職調查後,結果顯示,目前出口皆符合法規規範,因此未改變對客戶的出貨規劃 。

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晶圓代工龍頭台積電(2330)法說會甫結束,會中釋出一連串利多消息,除預測第4季將維持成長外,總裁魏哲家更背書明(2020)年5G手機滲透率將倍增至15%,顯示其高度肯定5G的發展趨勢。老大哥這麼登高一呼,讓整體半導體產業吃下定心丸,也為公司明年營運成長更增添想像空間。



封裝測試




美中貿易戰陷入僵局,「華為禁令」又如芒刺在背,使中國政府危機感倍增,更加堅定了「去美化」的決心,以及加速在5G產業的部署。隨中國打造自主供應鏈,台灣半導體業者因具備技術優勢及絕佳的戰略位置,自然成為積極拉攏的對象,除了IC設計可直接受惠外,不少封測廠也有間接嚐到甜頭。









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華為全力衝刺5G,且在關鍵零組件的採用上強調非美化及自主性,而台灣封測產業在全球位居領先地位,其技術尤其被重視,加上不少廠商過去本來就與華為有往來關係,在大客戶需求激增下,業績自是跟著水漲船高;多家封測廠異口同聲指出,在華為禁令事件後,確實與客戶的關係更為緊密。

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京元電子(2449)今(2019)第3季營收70.41億元,季增15.6%、年增27.55%,連續兩季創高。法人預期,隨產能利用率提升、產品組合優化,第3季毛利率有望回升,帶動獲利創下歷年單季最佳紀錄;而受惠於5G測試需求強勁,第4季業績則估維持第3季的亮眼表現,呈現淡季不淡。

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公司表示,以目前掌握的訂單來看,第4季也將有不錯的表現,全年先以持穩去年業績為目標;展望2020年,法人預期,5G相關測試需求持續增溫,其產品又具競爭力,可望續獲大廠青睞,再搭配探針卡新品效益陸續發酵,看好2020年營收、獲利皆可繳出雙位數成長佳績。


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三五族

中國品牌廠去美化趨勢明確,市場推估轉單效益之下,亞洲晶圓代工產能至少需要再增加約1.8萬片產能,以2020年穩懋以及宏捷科合計所增加的產能來看,可能還無法滿足去美化所釋出的需求。換言之,2020年穩懋以及宏捷科營運表現將隨著擴產進度向上成長。













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中美貿易戰局勢不明,導致中國品牌商被關鍵零組件斷鏈危機掐住咽喉,相對也積極進行去美化、提升亞洲供應鏈比重,而後續中美局勢即便好轉,業者普遍認為去美化趨勢明確、不會再走回頭路。



結語

總的來看,在去美化之下,晶片設計廠商確實看到商機,取得門票之後,能否掌握後續市場趨勢、客戶需求,都是後續考驗技術能力的關鍵。 而設計服務商應認清自身優勢,像是在先進製程、AI技術等持續發展技術能量,或者站穩利基市場多點發展,能否看準客戶需求、提升打擊成功率,順利讓產品進入量產,才是能夠帶來營收,並保持獲利表現的絕對關鍵。

此外,台封測產業領先全球,前10大公司中,台廠就佔了一半席次,隨著美中科技角力成為新常態,可望持續受惠於「去美化+5G」效應;不過,面對對岸封測廠崛起,也不能掉以輕心,必須不斷提高技術含量,發展先進封裝,藉此拉開與對手的距離,以永保霸主地位。



製作小組

記者|趙慶翔/王怡茹/張以忠

設計|蔡涵綸