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2009年半導體產業應注意題材/事項
•2009年兩波庫存回補題材。
(第一波中國農曆年後到2Q09、第二波3Q09底~4Q09初)。
•3Q09科技產品庫存去化狀況決定第二波庫存回補題材。
•國外廠商財務危機-客戶轉單效應。
2009年半導體三大成長領域：
•山寨手機/NB相關商機
•Netbook相關商機
•中國3G開台相關商機
半導體(晶圓代工)
1Q09為營運谷底2Q09緩步回升
•受到金融海嘯影響，導致終端需求不佳，SIA預估2009年半導體產值2467億美元，YoY-0.76%。IBTS認為該數字應有下修至YoY-15~-20%的空間。
•1Q09將是半導體產業營運谷底，2Q09半導體產業可望緩步回升。
資料來源：SIA/IBTS整理
北美半導體設備B/B Ratio概況
資料來源：Bloomberg/IBTS整理
B/B Ratio有機會於2Q09落底
•北美半導體設備B/B Ratio自1997年以來已進行五個循環，其中修正比較大的期間是在2000年網路泡沫，04/2001 B/B Ratio最低來到0.44，之後靠著手機及PC產業帶動整體半導體景氣復甦。
•觀察近期北美半導體設備循環，自2005年中至2009年已接近循環低點，預計2Q09後有機會觸底回升，進入新一波循環。
資料來源：Bloomberg/IBTS整理
2009年半導體景氣將呈微揚的L型復甦
•根據全球前4大晶圓代工廠產能利用率預估，1Q09為谷底，2Q09貣緩步復甦。
•整體半導體產業將呈現L型復甦。
•由於2Q09目前晶圓代工客戶投片狀況優於原先預期，但在終端需求提升幅度不大下，頇提防3Q09晶圓代工投片狀況可能與2Q09相當或小幅衰退。
資料來源：各公司/IBTS整理預估(全球前四大晶圓代工台積電、聯電、新加波特許、中國中芯半導體)
晶圓代工廠2009年資本支出
相較於2008年的資本支出規模，2009年晶圓代工廠均大幅度縮減資本支出以因應市場需求的快速下滑，其中以二線廠的縮減幅度較大，顯示未來產業競爭力的差距將持續拉開。
資料來源：各公司/IBTS整理
台灣晶圓代工產業產值預估
•IEK預估1Q09將為台灣晶圓代工產業谷底，產值為660億元新台幣，QoQ-24%，預估2Q09產值為680億元台幣，QoQ+3%。
•IBTS認為受惠於晶圓代工廠急單效應，預估2Q09台灣晶圓代工產業產值將較IEK預估為高。
•2009年預估產值3010億元台幣，YoY-32.6%。
資料來源：IEK/IBTS整理
1Q09產業概況/2Q09產業展望
•02/2009之後，由於庫存調整近尾聲，再受惠中國家電下鄉政策、中國手機市場及Netbook需求，帶動客戶急單湧現，晶圓代工廠產能利用率持續回升。(1Q09台積電產能利用率35~40%、聯電為25~30%)。
•觀察晶圓代工廠目前的客戶訂單，2Q09將較1Q09成長。然而，終端需求的能見度不明，因此訂單多以急單方式處理。(2Q09台積電產能利用率70~75%-台積電2Q09 8吋及12吋產能利用率可望回升至85~90%、聯電為55~60%)。
晶圓代工廠產能利用率預估
1Q09/2Q09晶圓代工廠商營收概況
資料來源:IBTS整理預估
產業近期訊息
•台積電前董事長張忠謀表示：3Q09半導體產業可望復甦，整體呈現微揚L型的緩步復甦，未來每年將呈現4~5%的年成長率，半導體產業要回到2008年水準至少要等到2012年。
•全球市佔率40% NOR Flash大廠Spasnsion宣告破產，旺宏可望受惠於低階(64MB以下)NOR Flash轉單效應。
•韓國晶圓代工廠Magnachip負債比率偏高，出現6億美元資金缺口，雖然已獲得銀行金援，為避免影響未來出貨，客戶已積極尋找Second source，其中世界先進已和LG洽談Driver IC代工訂單。
•受惠於客戶回補庫存及實質需求緩步回升，產能利用率拉升，台積電自04/01/2009貣全面取消行政假(無薪假) ，聯電也宣佈03/2009已正式取消無薪假。
2Q09晶圓代工主要成長動能
•1Q09 PC客戶下單過度保守，使得晶圓代工2Q09產能利用率增加以PC相關晶片產品居多，其中以繪圖晶片、NB相關IC、電源管理IC投片量增加幅度較大。
•Driver IC部份：由於Fabless廠已有2~3個月未下較大的訂單，目前觀察03/2009中、小尺吋面板Driver IC訂單已有回籠的跡象，預估投片的動作將持續至2Q09。至於大尺吋TV Driver IC客戶受惠於中國政府刺激內需政策下，客戶在農曆年前後已有回補庫存的動作。
•手機晶片部份：受惠於中國山寨手機需求回升，聯發科手機晶片在台積電及聯電的1Q09投片量也出現回升，預估山寨手機的需求仍將持續到2Q09。
重點股獲利預估及投資評等
資料來源:IBTS整理預估
半導體(封測)
1Q09為營運谷底2Q09緩步回升
•根據IEK預估，2009年台灣IC封測產業產值2,465億元，YoY-22%，與晶圓代工產業呈現同步衰退，但因IDM廠在封測委外的比重高於代工，故台灣IC封測產業衰退幅度較晶圓代工業小。
•IEK預估1Q09產值535億元，QoQ-17.7%；2Q09產值560億元，QoQ+3%。IBTS認為由於客戶急單效應，故2Q09產值將高於IEK預估。
資料來源:IEK/IBTS整理預估
IC封測廠2009年資本支出
伴隨2009年晶圓代工廠大幅度縮減資本支出，後段封測廠亦同步縮減投資規劃。
資料來源：各公司/IBTS整理
1Q09產業概況/2Q09產業展望
•1Q09除了力成仍維持獲利，日月光、矽品、超豐、京元電本業均會出現虧損，但因新台幣貶值及農曆年後急單效應，本業虧損金額可望縮小。
•2Q09隨著台積電產能利用率回升至70~75%，全球前四大晶圓代工產能利用率回升至60%，台灣IC封測廠商產能利用率可望回升至60~65%。
封測廠產能利用率預估
1Q09/2Q09 IC封測廠商營收概況
資料來源:IBTS預估整理
產業近期訊息
•全球市佔率40% NOR Flash大廠Spasnsion宣告破產，南茂(ChipMOS)宣布終止與美國Spansion的封測代工服務契約。(南茂為矽品轉投資公司，Spansion佔南茂營收30%)
•矽品董事長林文伯表示，客戶對2Q09下單預估會成長超過二位數，顯示庫存逐漸去化，半導體景氣2Q09有機會逐漸好轉，2H09復甦速度會再加大。
•近期黃金價格持續大漲，2Q09頇注意金價對封測產業毛利率的影響，每上漲100美元，對IC封測業毛利率約影響1.5~2%。
重點股獲利預估及投資評等
資料來源:IBTS整理預估
半導體(類比IC)
1Q09/2Q09類比IC廠商營收概況
資料來源:IBTS整理預估
IC設計產業訊息個股
| 個股 |
訊息 |
| 聯發科(2454) |
受惠山寨機在中國以及中國以外的新興市場銷售拉出長紅，聯發科手機晶片從02/2009以來供貨就呈現相當吃緊狀態，為了供應急單，聯發科近期持續加碼對台積電(2330)的投片，同時也將部分訂單轉向聯電(2303)，預計整個白牌手機晶片短缺的情況要到04/2009下旬、05/2009月初才能紓緩。 |
| 瑞昱(2379) |
受惠Netbook銷售在中國、印度等新興市場拉出長紅，無線區域網路802.11n晶片意外出現供不應求現象，瑞昱近期已加碼對台積電(2330)、聯電(2303)的投片量，由於半導體生產鏈仍需2個月時間才能有實際產能開出，11n缺貨情況恐會延續到05/2009下旬。 |
| 雷凌(3534) |
1Q09出貨量可望維持與4Q08相當水準，只是市場競爭趨於激烈，產品價格面臨沉重跌價壓力，毛利率恐將跌破4成關卡。 |
| 聯詠(3034) |
受惠短期急單效應下，02/2009貣業績緩步回升。訂單能見度延長至5月中旬。 |
| 矽創(8016) |
受惠低階手機訂單急單，近期來自中國家電下鄉政策所衍生出來的低階手機訂單來得相當猛，除了02/2009營收快速回溫外，03/2009也將會進一步成長，1Q09營收優於預期，IBTS預估1Q09營收9.01億元，QoQ-29.67%，下滑幅度較原本超過30%縮小到30%以內。 |
| 旭曜(3545) |
1Q09營收衰退幅度低於30%，優於預期，出貨量成長以手機應用成長較大，且為大陸實質需求帶動，能見度達4月，1Q09白牌手機佔比大幅提高，2Q09成長動能則來自於品牌手機新機種，以中低階產品為主，2Q09營收預估QoQ+50%。 |
資料來源:IBTS整理
類比IC設計產業訊息
| 個股 |
個股訊息 |
| 立錡(6286) |
立錡估04/2009訂單與03/2009持帄。觀察訂單狀況：美國、歐洲需求還是很弱，亞洲區需求最強，主要還是來自大陸家電下鄉急單所致，但因美國、歐洲景氣未回溫，未來急單可能會成為一種經常性的急單。 |
| 茂達(6138) |
茂達電源管理IC產品已陸續切入華碩(2357)、宏碁(2353)、微星(2377)和精英(2331)等Netbook新機種供應鏈，代工廠以仁寶(2324)代工客戶為主軸，來自廣達(2382)代工客戶的貢獻度相對較少。 |
| 富鼎(8261) |
富鼎、元隆(6287)、鴻海(2317)及日月光(2311)結盟效應逐漸在富鼎營收表現上發揮效益，其中03/2009貣已感受到來自鴻海MB及群創LCD相關產品MOSFET訂單增加。 |
| 尼克森(3317) |
尼克森因客戶回補庫存，加上重新取得達方(8163)新一年度LCD TV用Inverter MOSFET產品訂單，該產品毛利率高於平均毛利率，可望帶動1Q09及2Q09營收顯著成長。 |
| 迅杰(6243) |
受惠於客戶回補庫存、小筆電KBC產品接單暢旺及新產品LEDDriver IC出貨順利，近期迅杰04/2009營收持續加溫，預估迅杰2009年 KBC出貨量45KK顆YoY+12.5%，2009年新產品LED Driver IC及Sensor Button IC已陸續接獲客戶訂單。 |
| 聯陽(3014) |
聯陽受惠於四合一合併使得營收快速成長，而中國家電下鄉由DELL得標，DELLNBKBC產品主要由聯陽所供應，預估03/2009營收仍將成長15~20%。 |
| 類比科(3438) |
類比科受惠於面板產業急單效應及中國家電下鄉需求逐步加溫，面板廠對類比科PWM IC需求增加，使得類比科單月營收出現大幅成長，由於面板廠客戶目前產能利用率均可維持50~60%的水準，預估05/2009底前營收均可維持成長態勢。 |
資料來源:IBTS整理
資料來源:IBTS整理預估
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