三星電子(Samsung Electronics)，為全球半導體、通訊產品、家電、數位媒體產品領導廠，在DRAM、Nand flash、TFT-LCD、電視等皆居全球第一，也是全球第二大手機品牌廠，股票代碼：005930.KS。
三星集團成立於1938年，1969年成立三星電子，初期主要生產家用電子產品，主要業務領域：數位媒體、電信網路、半導體、LCD。
數位媒體業務，包括電視、顯示器、視聽設備(如藍光光碟播放機)、攝錄影機、數位音頻播放器與機上盒(STB)，以及家庭影院、音響及家用電器，如冰箱、空調、洗衣機、微波爐、吸塵器等。
電信網路業務方面，提供各種手機，包括3G和多媒體手機。
半導體業務，主要分三部分：記憶體、大規模積體電路(LSI)和儲存。記憶體包括動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)和快閃記憶體(Flash)市場。 LSI集中於 5個主要領域：顯示驅動IC、SIM卡的智慧卡晶片、導航應用處理器、CMOS傳感器和系統級晶片(SoC)的媒體播放器。儲存部門生產硬碟驅動器(HDD)，可提供高數據存儲容量、移動裝置和數位家庭等應用。
LCD業務，為生產TFT-LCD面板，可用於電視、顯示器、NB&DT用顯示器，以及移動產品如行動電話、遊戲機、掌上電腦和MP3播放器。
公司還提供個人電腦產品。
2009年4月，三星電子與三星電機(Semco)合資成立Samsung LED新公司，主要用於電視和其它顯示器產品，總部設在Suwon。
三星集團計畫於2020年前以23.3兆韓元(約當203億美元)投資五大領域：太陽能電池、油電混合動力車充電池、發光二極體（LED）科技、生技製藥與醫療器材等事業。
2010年12月，買下荷蘭電子紙技術公司Liquavista，其擁有電潤濕（electrowetting）的新型電子顯示技術，反應時間快及適用彩色影像，應用於電子書閱讀器、手機，Liquavista前身屬於飛利浦研究實驗室。
2011年2月，三星電子、IBM簽署專利交互授權協議。IBM技術聯盟包括GLOBALFOUNDRIES、IBM、英飛凌(Infineon Technologies)、Renesas Electronics、三星電子、意法半導體以及東芝(Toshiba)。
2011年4月，公司將硬碟部門賣給希捷(Seagate)。
2011年4月底，三星電子、大陸蘇州工業園區TCL集團工同成立蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司，為7.5代面板廠，分別持股60%、30%、10%。公司於2011年5月底動工，投資30億美元，預計20112年8月完工且於2013年投產，預估玻璃基板月產能達10萬片。
2011年7月，公司宣布，旗下面板部門與晶片部門整合，合併後新部門名為「裝置解決方案」(Device Solutions)。
三星於2011年7月20日在南韓推出最新版本的「Galaxy Tab 10.1」平板電腦，公司計畫2011年賣出750萬台。
三星擁有3條AMOLED產線，未來將有一條5.5代線及8代線導入AMOLED生產。
2012年4月2日，三星宣布完成分拆旗下LCD事業，成立全球規模最大的面板製造商Samsung Display(SD)，主營業務為液晶面板技術和產品的開發及銷售，擁有5座工廠
截至2012年3月底，三星電子持有Samsung Display(SD)100%股權，與Samsung Mobile Display(SMD)64.4%股權。
2012年7月，公司決定斥資3.1億美元收購英國晶片設計業者Cambridge Silicon Radio（CSR）的手機科技業務，以掌握CSR的WiFi與藍芽連線零組件的開發部門，以及衛星定位系統晶片的開發業務。
2012年8月，將斥資約40億美元，在德州Austin廠擴大邏輯晶片產能，用於智慧型手機、平板的系統晶片，2013下半年進入量產。先前公司已宣佈投資19億美元，興建一條邏輯晶片生產線，使用12吋晶圓、20奈米/14奈米製程。
2012年8月，投資歐洲最大晶片設備製造商荷蘭艾司摩爾（ASML）7.79億歐元，其中以5.03億歐元收購ASML 3%無投票權股，另外投資2.76億歐元在新一代微影技術的研發。三星繼英特爾和台積電之後，入股ASML。
2013年7月公司以3000萬美元收購以色列機上盒公司Boxee。
三星第一座海外半導體工廠位於美國德州奧斯丁，大陸西安則為三星設立第二座海外半導體工廠，計畫於2014年營運，主要生產3D V-NAND，2013年8月已成功試產，計畫於2014年量產。
產能方面，以12吋晶圓計算，每月可達8萬片，佔三星NAND Flash記憶體產量17%。
為加速產量，大陸西安廠也陸續向半導體設備廠簽訂合約，包括TES、LotVacuum、Eugene Technology、Wonik IPS等。
2014年Q1，產品營收比重為半導體業務佔18%、顯示業務佔11%、IM業務佔58%、消費性電子業務佔22%。
2014年4月18日，三星授權與格羅方德最新3D IC生產技術，拓展晶片代工及行動處理器事業。
2014年4月，公司將位於華城廠建設系統晶片專用的17產線，規劃於2014年下半年啟用，採用14奈米FinFFT製程，主要生產AP。14奈米FinFFT製程可縮減IC面積約15%，與20奈米平面技術相比，可節省35%耗電量及提升性能20%。
2015年，公司於南韓平澤工業園區設立新廠，主要生產記憶體IC或晶圓代工，投資金額約15.6兆韓元，預計於2017年啟動生產。
2018年2月，公司7奈米製程的Line 18晶圓廠動土開工，規劃2019下半年試產，2020上半年量產。
