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Winpac Inc
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WINPAC公司是韓國一家IC封裝和測試廠。公司的封裝產品包括細線距球閘陣列封裝(FBAG)、柵格陣列封裝(LGA)、堆疊式封裝層疊(POP)和覆晶封裝。公司提供各種記憶體產品最終測試，如動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取存儲器(SRAM)、快閃記憶體和類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)。
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