一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1995年7月，總部位於新竹竹北，主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，為亞洲第一大探針卡廠商、全球第一大懸臂式探針卡廠商、全球第四大垂直式探針卡廠商；也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。
2.營業項目與產品結構
2018年Q2，半導體探針卡佔約53%，光電半導體自動化設備(LED挑揀相關設備)佔約17%。產品及服務項目包括晶圓探針卡、晶圓探針卡維修、晶圓測試及分選設備、光電半導體晶圓與元件測試/分選與光學檢查設備、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等。
半導體探針卡主要應用領域為LCD驅動IC、邏輯IC、利基型記憶體IC、消費型IC、通訊IC、電子儀器及醫療設備用IC，其中，LCD驅動IC佔約66%、邏輯IC佔約33%、利基型記憶體IC佔約1%。
產品圖來源：公司官網；http://www.mpi.com.tw
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司探針卡在高腳數、狹間距、高速頻率的製作技術相當成熟，不論是一般型或高頻測試用探針卡，如懸臂式、垂直式、微機電式探針卡，均可提供，且產品兼具微間距、同測數高的優點，可替客戶節省晶圓測試成本，且針測精準。
2.重要原物料及相關供應商
晶圓探針卡：原料包括PCB、探針、套管等。而上游客製化之重要原料-晶圓測試板，供應商為中華精測。其他供應商包括日本麥克尼克(MJC)、古河等。
光電半導體自動化設備：原料包括顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。供應商包括研華、凌華、安川、和椿、大振、大舜、大鉅、好晟、安士克、舜宇光學科技。
3.產能狀況與生產能力
工廠位於新竹竹北、高雄路竹、大陸深圳、韓國等地。晶圓探針卡年產能912萬PIN，光電半導體自動化設備年產能936台。
4.新產品與新技術
規劃開發狹間距、高針數、少清針、多晶片平行測試之晶圓探針卡。
開發LED元件製程技術。如晶粒尺寸縮小、單位亮度提升、相關的點測/分選與光學檢驗設備的精度與速度提升。
開發針對光通訊市場需求之專用點測與量測設備，如4G、5G行動通訊訊號的RF訊號源測試機台、溫度測試機台、大數據、感測器應用等。
公司投入先進半導體測試解決系統(AST)、高低溫測試系統(Thermal)兩產品，分別應用於晶圓前段檢測、車用IC領域，且均已打入國內外客戶群。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
探針卡是一片佈滿探針的電路板，為測試機台和待測晶圓間的分析介面設備，應用於晶圓針測階段，是晶圓測試階段的重要關鍵元件之一。
晶圓針測屬於半導體製程中的後段製程，可避免不良品進入後段封裝製程，因此晶圓探針卡與半導體產業息息相關。根據各家市場研究公司公布之數據，未來五年全球半導體市場將因各種新興IC應用之需求，仍維持成長態勢，因此探針卡的整體接單市場，將為穩定中成長。
至於LED自動化設備方面，公司研發的產品主要是提供LED中游廠商在完成LED製程後，晶粒切割前與切割後的晶圓與晶粒級檢測之移動、支撐的自動化平台，是LED業者在進行檢測時不可或缺的必要工具，因此產品需求增減也較易受到該產業影響。
近年來，LED產業競爭激烈，加上國際間LED大廠也是調適動作不斷，且持續進行整併與淘汰整合，因此該產業趨勢可說是充滿機會，各式LED設備開發與應用上，未來將會因該產業所引發的新製程設備需求中，隨著產業不斷進步而一同成長。
2.銷售狀況
2017年，銷售區域分別為：台灣佔約43.8%、大陸佔約19.2%、美國佔約19.2%。
若以產品分，探針卡銷售區域比重分別為：台灣佔約56%、大陸佔約5%、其他亞洲地區佔約13%、歐洲佔約1%、美國佔約25%；LED相關設備銷售區域比重分別為：大陸佔約58%、台灣佔約9%、馬來西亞佔約25%、歐洲佔約3%、其他亞洲地區佔約4%。
探針卡產品之服務對象大多是晶圓代工廠商、IC設計公司、封裝測試廠，主要客戶包括頎邦、南茂、鈺創、GlobalFoundries、奇景光電(Himax)、京元電子、Marvell、聯詠、nVidia、OmniVision、台積電、聯電等公司。至於LED機台銷售之主要客戶為晶電、大陸三安光電、飛利浦、OSRAM。
3.國內外競爭廠商
探針卡主要競爭同業包括FormFactor、Micronics Japan、Technoprobe、Japan Electronic Materials、SV Probe、Will Technology、Korea Instrument、Microfriend、精測。
光電半導體自動化設備之主要競爭同業包括OPTO Tech、惠特光電、威控自動化、致茂、ASM PACIFIC、韓國Innobiz、韓國QMC、豪勉、久元、維明科技、ISMECA。
4.其他產品業務
公司曾經營生產太陽能晶片切割之相關設備。2010年10月，決議出售此業務之設備予綠能，總金額為2億8,180萬元，正式退出太陽能切割代工市場。
5.專利優勢
截至2016年Q1，獲證之專利權共464件。
6.技術合作
2015年5月，公司與R&S(羅德史瓦茲)合作建置高精度晶圓研發測試解決方案，包括MPI晶圓測探針台系統、QAlibria校正軟體。
四、財務相關
1.轉投資相關
2010年5月，轉投資利達旺科技(深圳)公司；同年9月轉投資韓國MEGTAS；12月設立旺通科技；2011年6月轉投資韓國TaisElec，轉投資昆山麥克芯微電子。
2014年1月，轉投資琉明光電(常州)，金額400萬美元。
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