一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1984年4月，前稱為「晟楠金屬股份有限公司」，隸屬晟楠焊錫集團，2006年12月更名為現名，主要經營焊錫產品製造及銷售業務，2008年9月登錄興櫃市場掛牌交易，2010年12月轉上櫃市場掛牌。
2.營業項目與產品結構
2017年錫製品營收比重佔100％，包括有/無鉛錫條、錫絲、錫珠、錫球、錫膏；無鉛助焊劑佔約0.03%。產品主要應用在主機板、電源供應器、印刷電路板等領域。
產品圖來源：公司官網；http://www.chernan.com/head.asp
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
產品應用：
A.錫條：應用於各種電子組裝裝配工廠的波焊製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。
B.錫球：應用於印刷電路板及被動元件的電鍍工程製程使用。
C.錫絲：應用於各種電子組裝裝配工廠於裝配或維修時使用。
D.錫膏：應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠焊接各式零組件。
E.助焊劑：應用於所有焊製製程、噴錫、裝配、焊接等程序所需產品。
公司最大競爭優勢，為可自行生產原物料，多從客戶端收購廢料而來，成本更為便宜，且在江西吉安建廠設立金屬回收廠吉安晟吉及金屬提煉廠吉安晟楠，為大陸唯一獲批回收有色金屬資源回收業務之外資獨資企業，2011年Q3投產，2011年底可提供30%之原料需求。透過結合錫礦砂提煉以及再生錫的綜合回升利用與深度加工，以生產錫錠、鉛錠以及部分少量金、銀、鎳、銻等原料產品。
2.重要原物料及相關供應商
為確保純錫來源穩定，公司以MSC(偉特；進貨佔約13%)、Tennant Metals(坦能)、THAISARCO為主要供應商，大陸當地金屬冶煉廠及貿易商為備用供應商(供應商包括西南錫業，進貨佔約48%)，供貨來源分布於馬來西亞、澳洲、泰國、大陸。此外，為了因應國際金屬價格上漲趨勢，還規劃投入貴金屬廢料回收及提煉技術，掌握部份純錫來源，以降低原料成本。
3.產能狀況與生產能力
生產基地分別位於桃園龜山、大陸深圳、昆山、江西等地，其中大陸深圳廠於1992年成立，月產量錫條600噸、錫絲200噸、助焊劑80噸。
4.新產品與新技術
持續開發自有無鉛焊錫合金產品及擴大產品線。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
焊錫產品為電子產業上游供應鏈的關鍵性材料，下游應用則包括資訊、通訊、消費性電子產品等領域，近年來，電子產品快速成長，進而帶動錫材料需求成長，且呈現供應者眾與同業間競爭激烈的局面。加上無鉛焊錫因應環保意識抬頭，如歐盟WEEE、RoHS，及美、日、大陸規劃及實施之環境保護政策，因此， 能否獲得無鉛配方專利權，將是焊錫產業面臨的重要研發因素。
至於需求方面，電子產品中的電路連接、或是電子元件間的連結，仍以焊錫材料為主，無其他替代產品，為不可或缺的基礎原料，因此下游電子廠商對於其材料需求仍維持穩定成長趨勢。
2.銷售狀況
2004年正式代理日本Nihon Superior專利產品。Nihon Superior之SN100C相關產品獲得有24個國家專利及大廠如SONY、Dell、三星等產品使用認證。
公司產品大多外銷，比重佔約97%。至於主要客戶群包括鴻海/富士康、華碩、光寶科、精英、亞旭、全漢、華美、健鼎等，其中鴻海為最大客戶。
3.國內外競爭廠商
國外主要競爭廠商為Alpha Metal、中國雲南錫業，國內廠商則是昇貿、業強等。
4.專利及認證優勢
2006年度獲得日本Nihon Superior公司授權生產銷售無鉛(錫銅鎳鍺)SN100C專利、獲得美國焊錫業第二大廠AIM公司授權，及取得富士康ROHS認證。
2008年1月，獲得Nihon Superior授權生產銷售無鉛焊SN100C(錫銅鎳鍺)專利產品，並取得生產及銷售兩岸三地權利。
5.技術取得
與工研院材料所簽訂錫膏製造技術移轉合約、取得無鹵錫銀銅錫膏材料製造技術、微型結構與製作方法。
向工研院取得焊料球植球治具技術之專利讓與。
取得工研院剝錫鉛廢液處理技術之專利讓與。
四、財務相關
1.轉投資
2013年度成立子公司-晟裕科技，籌設資源回收廠，投資金額3億元。