一、公司簡介
1.沿革與背景
公司 成立於1991年7月，為專業半導體切割、測試代工、設備銷售廠商，主要經營半導體、晶圓的切割、研磨、挑檢、測試等代工，以及光電產品生產設備的製造與銷售等，包括PCB、石英、LED、光電產品相關測試系統及自動化設備。
2.營業項目與產品結構
2017年產品營收比重，測試代工收入佔50%，切割挑撿代工收入佔33%，機器組裝等產品銷售佔17%。
2016年度各項業務規劃導入新客戶或新產品。其中，LED切挑檢業務方面，會挑單出貨及陸續認證導入日系客戶之Flip Chip/CSP檢測，還與宏齊一起合作提高SMT準度，用在超高解析度LED彩色屏。
公司產品服務項目說明如下：
．切割挑檢代工：IC晶圓切割研磨、LED磊晶基板切割、LED挑檢測試、CIS切割挑檢代工服務、RF通訊產品切割挑檢代工服務、LCD驅動IC切割挑檢代工服務。其中LED挑檢測試佔70%。
．IC測試代工：測試範圍PC週邊、邏輯、混合訊號(Mixed-Signal)、MCU、RF、類比電源、CIS(CMOS影像感測器)、LCD驅動IC等。
．自有機台銷售：IC測試機台、AOI(自動光學檢測系統)、LED挑檢機、LED點膠機、CCM測試機等。除了自用以外，還透過Agilent銷售，以被動元件AOI為銷售主力。
產品圖來源，公司網址 http://www.ytec.com.tw/
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
傳統半導體切割服務主要由A線切割(不含封裝之切割)及封裝代工均分，前者主要以消費性產品在完成晶圓切割後做COB，而後者為標準的封裝製程，切割作業為封裝製程之一。
公司在半導體切割服務方面係屬前者，服務產品如Gold Bump及LCD Driver IC為新興之產品，隨產量開出有增加服務之趨勢。另外，公司所開拓的特殊材料切割業務包含陶瓷、石英玻璃、PCB 等亦隨著產品型態之多樣化而增加。
公司開發之測試機台涵蓋Logic、Memory 、Mixed-Signal、Power 及LCD Driver等五大功能，並可依待測產品特性不同而與實驗室之Instrument 結合，堪稱全功能IC測試機，並於2006年3月與美商安捷倫(Agilent) 共同合作開發半導體相關產品之ATE 測試平台，進而提昇國際競爭力。
2.重要原物料及相關供應商
主要原料為組裝機器設備之IC、電容、電阻、印刷電路板、電源供應器及機台之機構組件等。其中IC測試代工用的機台設備，有95%為公司研發自製，驅動IC測試機台則是向Yokogawa、Adevantest採購。
3.產能狀況與生產能力
工廠位於新竹竹科、台南安平、大陸廈門、常州等地。
台灣：
一廠：LED特殊及基板切割服務。
科技廠：IC後段一貫化服務及自有設備研發。
創新廠：IC成品測試服務。
力行廠：LED後段一貫化服務、自有產品研發(LEW)。
安平廠：LED後段測試及晶粒挑檢服務。
大陸：
廈門廠、常州廠：LED後段測試及晶粒挑檢服務。
巨豐廠：IC後段封測一貫化服務。
台灣廠IC測試產能為每月25萬片之8吋晶圓，產能利用率維持在70％。 LED挑檢產能利用率維持在約9成，台灣廠小粒月產能為35億顆，中大粒25億顆；常州月產能2.8億顆，2014年Q3預計會擴至7億顆；廈門廠月產能32億顆，2014年6月預估會擴產至45億顆，2014年10月底再擴增至50億顆。 擴廠產能主要用於照明， 部分用於背光。2015年底時產能將提升至92億顆
此外，公司規劃以二年期間將LED挑檢業務擴大至打線、打件的初步封裝環節，並可配合客戶無封裝解決方案直接打件成Light Bar或發光模組。
4.新產品與新技術
a.多站轉塔式自動測式分類包裝系統。
b. 8 站式IC 測試自動分類系統。
c.大尺寸ITO 導電薄膜線路檢查系統
d. IC 載板外觀自動檢測系統
e. HV logic ic tester。
f. 200Mhz high performance tester。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
工研院IEK表示，2016年台灣半導體產業產值預估將可達到2兆4328億元，較 2015年成長 7.6%，其中以 IC 設計業成長率達 11.4%最為亮眼，預估2017年再成長7.0%優於全球，產值全球第二，僅次於美國，超過韓國與日本，2020 年上看3兆元新台幣。
展望LED 產業趨勢，未來仍舊是整合為主，一方面通過兼并重組，做大做強一批企業；另一方面將逐步淘汰一批沒有競爭力的企業，使得中國的照明產業更加健康，更具競爭力。
機器設備方面，傳統IC測試系統受限於技術及材料成本，就功能而言分為Logic、Memory及Mixed-Signal Tester等，隨著IC功能不斷地翻新，如Logic產品具有Embedded Memory之功能，及Logic、Memory與Analog功能合而為一之SOC系統晶片日益普及，具備多項功能測試設備因應而生，對測試速度及精確度的要求也日益增高。
2.銷售狀況
公司產品銷售地區佔比為內銷佔77%，外銷佔23%。
IC測試業務：客戶包含旭曜、群聯、義隆電、盛群、凌陽、松翰、立錡等廠商。
切割挑檢代工業務：分為IC Wafer切割、LED基板切割、LED測試挑檢等項目，客戶為晶電(併璨圓)、南亞光電、華上、OSRAM、Nichia等廠商，晶電為國內主力客戶，Osram及日系客戶為國外主力客戶(也有韓系客戶)。由於LED廠商多自行進行切割及挑檢製程，國內僅少數廠商提供此一服務，久元市佔率達70%以上。
機器組裝銷售業務：有LED挑揀機、IC測試機及光學檢測儀，其中IC測試機交由美商安捷倫代為銷售(有簽訂代銷合約)， 以收取權利金。
3.國內外競爭廠商
國內切割服務市場上主要競爭廠商有京元、微矽、匯華、誠遠、琉明等；上述廠商主要以半導體晶圓切割為主，公司除具備晶圓切割外，特殊材質如陶瓷、石英玻璃及基板之切割亦佔切割業務一半以上，與國內其它廠家有明顯區隔，對應市場景氣之變化更具彈性之競爭力。
在測試服務競爭者為超豐、京元、矽格、台星科、力成等；切割服務競爭者包括頎邦、南茂、京元等代工廠。
4.合作相關
2015年12月下，宣布與牧德合資成立矽金光學，跨足半導體封測晶圓自動光學檢查系統市場(AOI)。牧德持股51%、久元持股40%。
四、財務相關
1.轉投資相關
2011年10月，取得大陸巨豐電子60%股權，以及之前收購普誠旗下大陸IC測試廠朗富科技，跨入後段IC封裝領域。
2014年11月，與威控自動化機械合併，威控自動化公司為消滅公司，成為久元持股92.58%之子公司，合併基準日2015年1月1日。
2015年12月，公司旗下轉投資久宏鑫主要研發石墨烯，擁有台灣第1座8吋石墨烯CVD爐，成功產出第1片30吋石墨烯膜，並與宏齊合作針對智慧機能衣及RFID射頻元件辨識開發自動化生產設備。此外，公司石墨烯產品已開始送樣認證，應用領域包括電池電極材料、導熱及散熱材料、感測器及LED散熱、生物科技等。
公司研發自製RFID後段代工相關設備，轉供自用投資與宏齊合資成立的揚州久元，跨足物聯網產業鏈。其電子標籤的單月出貨量已達4000萬片。