薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)顯像原理
TFT-LCD是藉由電晶體輸出電壓控制液晶排列方向,進而控制透光度產生灰階之色彩效果。液晶是一種高分子複合物,處於像液體一般會流動的狀態。液晶分子為細長棒狀,是一個個分散排列著。當其外形受外力改變時,就會改變透明狀態。液晶分子排列具有方向性,依排列方向性可區分為三大類:
-
層列型液晶(Smietic Liquid Crystal)
-
向列型液晶(Nematic Liquid Crystal)
-
膽固醇型液晶(Cholesteric Liquid Crystal)
我們可透過電壓來控制液晶分子的排列方向,透過主動元件改變電壓稱為主動式驅動(active drive),其餘則稱為被動式驅動(passive drive)。常見用於驅動液晶的主動元件為電晶體或二極體。
圖一 主/被動驅動結構

資料來源:交大次微米培訓中心
顯示器控制IC功能概要
LCD顯示器結構見圖二所示。以生產製程而言,主要可區分為兩大部分,一為面板廠商負責部份,其中包括LCD面板製造,並且將驅動IC電路(包含Data Driver與Scan Driver)、時序控制IC(一般簡稱為TCON)附加於面板,形成所謂的LCD面板模組。驅動IC功能為控制面板畫素的開關,以及輸出令畫素內液晶產生排列變化的電壓;時序控制IC則負責決定畫素行為的順序與時機。第二部份為顯示器組裝廠負責部份,其中必須製造介面電路模組,並且再將介面電路模組與LCD面板模組予以組合,最後再套上塑膠外殼。介面電路模組功能為接收PC或影音裝置輸出訊號,並予以縮放(scaling)處理後才能夠送至LCD面板模組。為什麼訊號需要進行縮放處理呢?這是由於一個面板的畫素位置與解析度在製造完成後就已經固定,但是影音裝置輸出的解析度卻是多元的,一但面板必須接收不同解析度的影音訊號就要經過縮放處理,縮放處理由Scaler IC負責。若影音裝置輸出為類比訊號,由於LCD面板僅接受數位訊號,介面電路模組尚須包含類比數位轉換(Analog Digital Convert)功能,此一部份由ADC負責。若影音裝置輸出為數位訊號,介面電路模組則必須具備數位訊號接收功能,此一部分由DVI Receiver IC負責。介面電路模組尚包括鎖相迴路(Phase Lock Loop)、Video Decoder、OSD(On Screen Display)、MCU(Micro Control Unit)與記憶體(包含SDRAM、EEPROM、ROM)。
一般所謂的控制IC可區分為分離式與整合式兩種。分離式通常指Scaler IC,整合式則視整合程度而定。初期較低程度包括將Scaler IC、ADC、PLL與OSD整合為一顆IC。數位傳輸介面興起之後,整合範圍加入了DVI Receiver IC。SmartPanel、SmartIntegration趨勢則使整合範圍加入了面板模組上的TCON。雖然記憶體SDRAM整合不易,目前亦有相關產品推出。MCU、Video Decoder由於結構遠較Scaler IC等元件複雜,目前尚無廠商推出整合MCU、Video Decoder之產品。
圖二 LCD顯示器結構

資料來源:寶來證券研發部整理
表一 LCD顯示器介面電路模組之IC元件功能
|
功能 |
2001年Q4 XGA一般價格(美元) |
主要供應商 |
Scaler IC |
訊號縮放 |
3~4 |
Pixelworks、MXIC(旺宏)、Smart ASIC(晶磊)、創品、偉詮、MRT(晶捷) |
PLL |
在ADC過程中負責訊號取樣 |
通常與ADC合併出貨 |
一般皆內建於Scaler IC中 |
OSD |
調整螢幕顯示亮度、對比、垂直水平位置、色溫等 |
0.5~1 |
Motorola、Myson、世紀民生 |
ADC |
訊號類比數位轉換 |
3.5~4.5 |
ADI、Philips |
DVI Rx IC |
接收數位影音訊號 |
4 |
Silicon Image、TI、Thine |
TCON |
決定驅動IC之動作時序 |
2.5~3.5 |
國內廠商創品有提供 |
EEPROM |
儲存字型 |
N/A |
N/A |
ROM |
儲存字型與基本設定 |
N/A |
N/A |
MCU |
可撰寫程式以定義或控制OSD外觀及字型 |
0.5~1.5 |
國內廠商世紀民生有提供 |
Video Decoder |
影音訊號解碼 |
5.5~6.5 |
Philips、Samsung |
註:Genesis目前僅提供整合式
資料來源:寶來證券研發部整理
顯示器控制IC產業趨勢
壹、LCD控制IC由分離式趨向整合式
整合式IC可降低下游組裝廠商之產成本
為了降低成本,IC掀起SoC(System on a Chip)的整合風潮。LCD整體結構中,驅動IC由於屬高壓混合訊號製程,以目前IC製程能力而言,尚不適合採取整合方式。介面電路模組上的IC大部份屬於數位元件,較適於整合在一顆所謂的控制IC之中。相較於分離式,整合式減少了介面電路模組上的IC數目、電路板面積,因此降低了晶圓、封裝、後段組裝以及印刷電路板材料等成本;效能上亦可使功率消耗降低。以XGA解析度而言,包括Scaler IC、ADC、PLL、OSD之分離式控制IC電路成本約7~8美元,整合式IC僅需約6~7美元。但是分離式毛利率約僅有20%,整合式毛利率則可高達60%。隨著整合程度愈高,整合式價格與分離式的價格差距也愈大。
整合的壞處在於設計彈性變小,同時為了成本考量而做的整合必須犧牲部份效能,將無法滿足顧客多元化的需求。整合式控制IC適用的場合為大量、低價的產品,目前較常用於資訊用、解析度一般,如XGA的LCD Monitor。分離式在效能上發揮空間較大,適用於高解析度產品。根據工研院經資中心2001年11月資料顯示,2001年Q2之XGA以及SXGA佔分離式控制IC比例分別為48.4%與60.1%,且愈高解析度採用分離式控制IC的比重愈高。但是未來在Scaler演算法、ADC整合設計、晶圓製程微縮化技術更上層樓之下,整合式仍有往更高效能市場發展的空間。
基於成本、技術考量,目前尚未被整合的元件包括MCU與Video Decoder。而已經被整合,但是有其困難度的元件包括ADC與記憶體SDRAM。整合ADC的困難點在於ADC屬於混合訊號IC,與Scaler IC數位特性截然不同,整合兩者經常會出現雜訊過大的問題,IC設計廠商混合訊號設計功力是關鍵。同時要將數位、類比IC整合在一起,採用的線寬將會因類比IC而受限,線寬受限的後果就是成本無法降低,這麼一來就失去了整合的意義。目前整合式控制IC一般使用0.35微米製程,而僅Genesis宣稱其GmZan2整合IC可達0.25微米製程。SDRAM前後段製程特性則與Scaler邏輯IC製程正好相反,因此晶圓廠製程技術能耐是整合記憶體良率的關鍵。
整合式LCD控制IC出貨比重已超越分離式
整合式LCD控制IC在成本優勢下快速成長,根據工研院經資中心(2001/11)資料顯示,全球整合式LCD控制IC出貨量於2001Q3首度超越分離式,且已呈現6:4的情況。相信未來在成本考量下,整合式出貨比重仍將持續攀高,擁有整合技術廠商如Genesis仍將擁有競爭優勢。
表二 LCD控制IC出貨型態比重 單位:%
|
2001Q1 |
2001Q2 |
2001Q3 |
整合+雙模 |
10.0 |
8.0 |
11.0 |
整合+數位 |
5.0 |
5.0 |
5.0 |
整合+類比 |
33.0 |
36.0 |
43.0 |
整合式總計 |
48.0 |
49.0 |
59.0 |
分離式 |
52.0 |
51.0 |
41.0 |
資料來源:DisplaySearch(2001/06)、工研院經資中心(2001/11)、寶來證券研發部整理
分離式控制IC進入障礙較低,競爭廠商數目眾多,2001年Q3出貨量前三名之各別市佔率皆未超過21%。2001Q3出貨量市佔率第一名為Sage,2001年Q4已為Genesis所購併。Pixelworks產品以高價高效能為主,因此2001年Q1、Q2營收市佔率高達近五成。國內廠商則以旺宏為首,晶磊居次,其中晶磊即以LCD控制IC為主要產品,佔營收比重達85%。
表三 2001年Q1、Q2分離式控制IC市佔率 單位:%
|
出貨量 |
營收 |
供應商 |
Q1 |
Q2 |
Q1 |
Q2 |
Genesis |
7.9 |
5.3 |
3.5 |
2.5 |
Sage |
19.5 |
20.3 |
13.4 |
16.3 |
Pixelworks |
18.1 |
16.9 |
47.7 |
46.5 |
旺宏 |
21.4 |
16.3 |
16.4 |
13.3 |
晶磊 |
8.9 |
14.4 |
4.5 |
5.5 |
創品 |
7.0 |
11.0 |
3.3 |
5.2 |
凌越 |
4.1 |
3.7 |
2.3 |
2.1 |
Philips |
1.3 |
1.6 |
1.3 |
1.6 |
Internal/Others |
11.7 |
10.4 |
7.6 |
6.9 |
資料來源:DisplaySearch(2001/10)、工研院經資中心(2001/11)
整合式由於可包括訊號傳輸介面接收IC,因此有類比、數位與雙模之分。但不論何種傳輸介面,在合併Sage後,Genesis皆為整合式IC之產業龍頭,並且完全壟斷所有市場。雖然其他廠商陸續宣稱已開發出整合式控制IC,但是多處於只聞樓梯響,不見人下來的情況。本文認為,為數眾多的台灣廠商由於受限於ADC之類比技術不足,能否適時順利開發出適當產品仍有相當大的疑問,唯一可以著力的地方在於數位式的整合控制IC,但是數位式介面雖然近年內將快速成長,但預估至2003年時仍僅有約33%的比重。
表四 2001年Q1、Q2整合式IC市佔率 單位:%
|
出貨量 |
營收 |
Q1 |
Q2 |
Q1 |
Q2 |
供應商 |
類比 |
數位 |
雙模 |
類比 |
數位 |
雙模 |
類比 |
數位 |
雙模 |
類比 |
數位 |
雙模 |
Genesis |
97.0 |
81.0 |
100 |
97.7 |
64.0 |
100 |
94.9 |
78.6 |
100 |
97.2 |
70.7 |
100 |
Sage |
3.0 |
19.0 |
0 |
0.7 |
36.0 |
0 |
4.0 |
21.4 |
0 |
1.3 |
29.3 |
0 |
Internal/Others |
0 |
0 |
0 |
1.6 |
0 |
0 |
1.1 |
0 |
0 |
1.5 |
0 |
0 |
資料來源:DisplaySearch(2001/10)、工研院經資中心(2001/11)、寶來證券研發部整理
貳、中下游廠商掀起SmartPanel與SmartIntegration之爭
傳統上,介面電路模組由顯示器下游組裝廠商製造,並且再與中游面板廠商提供的含TCON面板模組結合在一起。SmartPanel意義在於將傳統上分開的TCON與介面電路模組整合在一塊電路板上,並可置於面板原本放置TCON電路板的位置,而且上述的製程皆改由中游面板廠商完成。之所以名為Smart的原因在於一塊整合的電路板就可以適合各家的LCD面板。SmartIntegraton則是由下游組裝廠進行電路板的整合與開發。
圖三 SmartPanel結構圖

資料來源:寶來證券研發部整理
SmartPanel存在正當性:降低成本
SmartPanel可以簡化生產製程與節省材料成本。簡化製程方面,由於原本之下游電路組裝為中游面板廠商納入,介面電路模組與面板模組由分開單獨測試,轉變成為一次測試即可,節省了測試的時間與成本。減省製程也使得生產時間縮短,有利於上市時程(Time to Market)的控制。節省材料成本方面,由於介面電路整合於面板上,降低了體積與重量,也節省了印刷電路板、連結器與纜線等材料成本。根據友達資料顯示,15吋約可節省5~10美元,17吋約可節省15美元。根據Display Search研究顯示,SmartPanel約可節省10%~15%的整體成本。
雖然SmartPanel可以節省生產時間與成本,但是面板廠商為了大量生產,勢必降低產品差異化程度。同時下游組裝業者將面對附加價值遭到中游面板業者侵蝕的威脅,勢必予以反彈與抵制。中游面板業者為了製造SmartPanel,必須跨入原本並不擅長的電路設計領域、設置電路開發團隊,同時面臨技術問題如電路板面積縮小而使TAB寬度要縮小在120mm以下、MFG測試與工具需要改變等,有喪失專業分工優勢的疑慮。面對之客戶亦由仁寶、明?、源興、瑞軒、中光電等下游組裝廠商改變為Dell、Compaq、HP、Apple等OEM業者或是品牌通路商,客戶行為的掌握必須重新適應。
SmartIntegration存在正當性:產品差異化
下游組裝廠商原本就比中游面板廠商擅長電路設計,跨入SmartIntegration的障礙比面板廠商跨入SmartPanel來的低。而且與SmartPanel相反的,SmartIntegration在產品設計上具備較高的彈性,下游組裝業者亦較面板業者具備較佳的客製化服務經驗,這是下游組裝廠商生存的價值所在。
SmartPanel與SmartIntegration各擁一片天
本文認為SmartPanel適合走向低價、大量市場,SmartIntegration則適合走向高階、小量之客製化市場,例如高解析度顯示器與LCD TV。當然的,SmartPanel、SmartIntegration誰勝誰負將取決於Dell、Compaq、HP、Apple等業者的支持態度。
SmartPanel較不利於IC設計業者
就IC設計業者而言,由於面板廠商規模較大,議價能力遠大於下游組裝業者,IC設計業者與組裝廠商議價比較有利。但是若能獲得面板廠商訂單,則數量將遠大於組裝業者。
根據工研院經資中心(2001/11)引述DisplaySearch(2001/10)資料顯示,目前推出SmartPanel的廠商包括Samsung、Hyundai、Sharp、Hitachi、Fujitsu、中華映管以及瀚宇彩晶等廠商。SmartPanel從2001年Q3開始有出貨量比重資料,但僅佔所有面板出貨量之0.1%。但是根據友達內部資料顯示,2000年下半年即有SmartPanel開始出貨。目前Dell、Compaq對面板廠商亦皆要求搭配一定比例之SmartPanel,預估2002年SmartPanel出貨比重將達25%。
參、訊號傳輸介面走向數位化
目前影音裝置的訊號大多必須由數位轉換成類比之R、G、B三原色訊號後輸出,為了輸入僅接收數位訊號的LCD顯示器,必須經由類比�數位轉換,並進行影像縮放等數位訊號處理後,最後才能輸入LCD顯示器。以上的缺點是類比數位轉換既多餘(增加轉換硬體費用)又容易造成訊號扭曲而使顯示品質不佳。現在已興起省略數位�類比�數位轉換程序,直接以數位�數位訊號的介面傳輸方式。數位傳輸介面經由如P&D(Plug&Display)、DFP(Digital Flat Panel)、DVI等數種標準的競爭後,目前以Intel、Compaq、Dell、Fujitsu、IBM、HP、Microsoft、NEC、Silicon Image等大廠力推的DVI(Digital Video Interface)成為主流。在傳輸介面完全數位化之前,有些則採用類比與數位傳輸共存的雙模過渡模式。
DVI規定的訊號傳輸介面標準為Silicon Image推出的TMDS(Transition Minimized Differential Signaling),又稱為PanelLink。其可支援VGA~QXGA(2048~1600)之解析度,亦支援HDTV,時脈速度為25MHz~165MHz,以dual link傳輸方式,頻寬可達3.3Mbps,傳輸線距離亦可由10公尺的雙絞線到2公里的光纖電纜。TMDS提供高速穩定的傳輸,亦適合多媒體如DVD之應用。
另一目前常用之數位訊號傳輸介面標準為國家半導體NS(National Semiconductor)於1992年發表之LVDS(Low Voltage Differential Signal)。最早是使用於驅動器與連接器之設計,後來演變成用於筆記型電腦以及一體成型(如LCD PC)的平面顯示器上。LVDS的特性為低功率與傳輸線短,特別適用於筆記型電腦。其具有8個傳輸頻道,頻率可達112MHz,頻寬可達5Gbps,可支援UXGA的解析度,亦支援HDTV,傳輸距離可達10公尺。
傳輸介面走向數位化意味著LCD控制IC的進入門檻降低,類比介面需經由ADC處理,而目前ADC在設計、整合製程上為LCD控制IC最困難的地方,採用數位介面,就不再需要ADC,後進者技術能力與先進者將大幅縮短,競爭程度勢必加劇。不過,由於類比顯示器數量仍佔多數,未來2年內輸出為類比訊號之影音裝置仍將佔大多數,因此預估2003年含類比傳輸介面之比重仍將達到67%(見表五),全面數位化時程仍然有段距離。因此具備自有ADC設計、整合能力之LCD控制IC廠商,未來2年內仍將會是市場領導者。
表五 LCD Monitor使用訊號傳輸介面比重 單位:%
|
1999年 |
2000年 |
2001年 |
2002年 |
2003年 |
數位 |
14 |
19 |
20 |
27 |
33 |
雙模 |
1 |
10 |
21 |
29 |
36 |
類比 |
85 |
71 |
59 |
44 |
31 |
資料來源:DisplaySearch(2001/06)、工研院經資中心(2001/11)
目前Silicon Image力推之DVI-TMDS的訊號發射IC採取免授權金方式,以促進數位傳輸介面標準普及,訊號接收IC在整合式IC乃採取收取IP授權金方式,分離式則必須購買獨立之訊號接收IC。
顯示器控制IC產業競爭分析
壹、2002年市場規模約新台幣65億元
LCD控制IC目前用量主要來自於LCD monitor以及LCD TV。以上述兩項產品出貨量做為LCD控制IC需求量基礎,預估2001年LCD控制IC需求量為1.62千萬顆,2002年將大幅成長64%,達到2.66千萬顆。從以上數據可知,僅LCD monitor與LCD TV用之LCD控制IC市場值並不大,2001年僅約1.30億美元,2002年亦僅約為1.86億美元,約新台幣65億元。未來較具潛力市場為其他視訊產品,包括其它數位平面顯示器、數位投影機等,市場值至少倍數於現有狀態。
表五 LCD控制IC出貨量與市場值預測
|
2000年 |
2001年 |
2002年 |
2003年 |
出貨量(千顆) |
6324 |
16,230 |
26,631 |
32,360 |
市場值(百萬美元) |
76 |
130 |
186 |
194 |
資料來源:寶來證券研發部估計
貳、分離式供過於求,整合式則呈現供給吃緊狀態
就LCD monitor與LCD TV而言,預估LCD控制IC自2000~2003年都將呈現供過於求情形。LCD控制IC的供應取決於新進入廠商的多寡以及8吋晶圓廠之0.35微米製程的產能,其中分離式進入障礙較低,產品供應又較整合式來的充足。2001年第四季雖然面板產能吃緊,但是LCD控制IC卻在新進入者眾多以及晶圓廠產能充沛之下,分離式供過於求跡象有增無減;整合式由於進入障礙高,市場為Genesis獨霸,在Genesis採用0.25微米之新一代整合式產品GmZan2製程轉換不順下,造成2001年第四季整合式控制IC呈現缺貨的情況。預估未來1年內分離式供給過剩仍將持續擴大,整合式則會持續維持吃緊情況。
表六 LCD控制IC供需 單位:千顆
|
2000年 |
2001年 |
2002年 |
2003年 |
需求量 |
6,324 |
16,230 |
26,631 |
32,360 |
供給量 |
8,100 |
17,450 |
N/A |
N/A |
資料來源:寶來證券研發部整理
參、Genesis合併Sage,龍頭地位更加穩固
綜合分離式、整合式出貨量,全球市佔率前五大即囊括近85%(見表七),市場集中度頗高。但是在技術逐漸成熟下,欲進入者不在少數,預估未來1~2年內市場版圖將會大幅重整。
表七 LCD控制IC出貨量市佔率 單位:%
|
1999年 |
2000年 |
2001年 |
Q1 |
Q2 |
Q3 |
Q4 |
Q1 |
Q2 |
Q3 |
Q4 |
Q1 |
Q2 |
Genesis |
43.6 |
49.2 |
44.2 |
28.2 |
34.3 |
38.6 |
37.5 |
41.5 |
50.1 |
47.7 |
Sage |
6.5 |
11.5 |
15.0 |
20.8 |
22.4 |
21.9 |
20.0 |
19.2 |
12.0 |
13.8 |
Pixelworks |
0.0 |
0.4 |
1.4 |
2.7 |
3.2 |
4.5 |
6.1 |
6.2 |
9.4 |
8.6 |
Philips |
0.0 |
0.8 |
1.4 |
2.3 |
1.1 |
1.1 |
1.2 |
0.9 |
0.7 |
0.8 |
旺宏 |
13.9 |
13.5 |
13.8 |
13.3 |
13.8 |
15.0 |
15.1 |
18.7 |
11.2 |
8.3 |
晶磊 |
0.0 |
4.1 |
6.1 |
9.1 |
10.5 |
9.3 |
8.3 |
2.3 |
4.6 |
7.4 |
創品 |
0.0 |
0.0 |
0.0 |
0.0 |
0.0 |
0.0 |
3.3 |
2.6 |
3.7 |
5.6 |
凌越 |
2.7 |
2.4 |
2.4 |
3.0 |
5.0 |
2.70 |
1.5 |
2.1 |
2.2 |
1.9 |
Other |
33.3 |
18.1 |
15.7 |
20.70 |
9.8 |
6.9 |
7.0 |
6.4 |
6.1 |
5.9 |
資料來源:DisplaySearch(2001/10)、工研院經資中心(2001/11)
肆、分離式價格下滑幅度遠大於整合式控制IC
產品價格趨勢主要因解析度、訊號傳輸介面而有差異,解析度愈高,價格下降趨勢愈慢。分離式由於進入障礙低,競爭者眾,價格下降壓力大。整合式仍由Genesis獨佔,價格下降壓力較小,但仍會受到分離式IC的擠壓。整合類比介面亦較分離式之Scaler抗跌。就XGA而言,分離式Scaler由2001年Q1的7.5美元下滑40%至Q3的4.5美元,預估Q4為3.5美元。整合類比介面2001年Q1為10美元,2001年Q3為9美元,僅下滑10%,預估2001年Q4為7~8美元。SXGA方面,分離式Scaler由2001Q1的11美元下滑18%至Q3的9美元,預估Q4為8美元。整合類比介面2001年Q1為12.5美元,2001年Q3反而上升至13美元,預估2001年Q4為10~12美元。
表八 2001年LCD控制IC價格趨勢 單位:美元
|
|
Q1 |
Q2 |
Q3 |
Q4 |
XGA |
分離式Scaler IC |
7.5 |
6 |
4.5 |
3.5 |
整合類比式(四合一) |
10 |
9.5 |
9 |
7~8 |
SXGA |
分離式Scaler IC |
11 |
10 |
9 |
8 |
整合類比式(四合一) |
12.5 |
12 |
13 |
10~12 |
資料來源:寶來證券研發部整
伍、國內廠商欠缺自有ADC開發以及整合技術為最大致命傷
發展LCD控制IC成功與否主要取決於ACD類比技術、Scaling演算法、晶圓製程以及與中下游廠商關係。其中最關鍵為ADC類比技術,由於類比技術人才缺乏,台灣廠商普遍欠缺ADC開發能力,雖然可以採取購買Analog Device產品的方式取代,但是會造成成本無法降低以及整合不易的缺點。Scaling演算法的設計好壞會影響所需晶圓的大小,過大的Scaling晶圓亦會造成成本上的負擔。晶圓製程採用0.25微米亦能較0.35微米更節省成本與電力消耗,以8吋晶圓而言,計算高階製程增加費用與晶圓成本減省之後,估計約可節省10%以上的成本,操作電壓可從3.3V降至2.5V。但是0.25微米在整合ADC混合訊號IC上仍有障礙等待克服。
陸、國內廠商具備成本與產業群聚優勢
Genesis、Pixelworks 2001年4~9月營業費用率分別為31.6%、65.8%,主要原因在於高度的研發支出,另外再加上購併費用之後,使得整體費用顯得非常不效率。反觀國內專業LCD控制IC廠商晶磊,營業費用率僅23.51%,國內廠商在成本上即已勝過國外廠商甚多。除了成本優勢外,由於台灣具備完整的半導體、LCD面板、下游組裝產業體系,就近供貨與服務客戶是台灣LCD控制IC設計廠商的天然優勢。尤其在Genesis供貨通常以日、韓為優先的情況下,台灣下游組裝廠商勢必積極扶植國產控制IC產業。
柒、國內廠商將陸續推出整合型晶片,但今年最大贏家仍將是Genesis
國內廠商陸續宣稱將推出整合型單晶片產品,如晶磊、創品、聯陽等公司。但是大多沒有實際Design in。國內廠商缺乏ADC技術,能否適時推出適合主流市場之產品仍然存在相當大的疑問,當國內廠商還在研發0.35微米的四合一晶片時,Genesis已即將推出0.25微米之整合晶片,國內廠商要跨入整合型晶片恐怕困難重重。
捌、晶磊為國內掛牌廠商投資首選標的
國內掛牌廠商中,唯有晶磊以LCD控制IC為主力產品之公司,其營收比重達85%,其技術亦為掛牌廠商中最佳者,其主要客戶亦為一線下游組裝廠商,客戶關係穩固,且2001年Q4之LCD控制IC出貨量全球市佔率可望超越旺宏,成為全球第三大廠商。預估EPS將由2001年之0.48元成長至2002年之2.28元,為投資首選標的。
表九 全球各地掛牌廠商概況
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佔公司營收比重 |
2001EPS |
2002EPS |
產品線特色 (價格、效能、製程) |
主要客戶 |
Genesis |
100% |
1.04美元 |
1.5美元 |
產品線完整,涵蓋LCD Monitor、LCD TV、OnPanel、數位CRT、Video等。
主力產品為4合一之GmZan1(.35微米),
GmZan2(.25微米)正開發中。 |
各大LCD OEM廠商 |
Sage |
N/A |
N/A |
N/A |
以分離式Scaler IC為主,數位整合式為輔。2001年Q4已為Genesis購併。 |
以日本廠商Fujitsu、NEC為主 |
Pixelwork |
100% |
0.32美元 |
0.38美元 |
以分離式高階、高效能Scaler IC為主。 |
Compaq、Dell、Hitachi、InFocus、NEC-Mitsubishi、Samsung、Seiko-Epson、Sony、ViewSonic |
旺宏 |
小於3% |
-0.12 |
0.48 |
以中低階Scaler IC為主 |
Samsung、LG、明?、中強光電 |
晶磊 |
85% |
0.48 |
2.28 |
以中低階Scaler IC為主,產品代號SD1010、SD1210 |
瑞軒、神達、KDS、源興、ViewSonic、Compaq、Sharp |
偉詮 |
小於1% |
1.43 |
2.42 |
以低階Scaler IC為主
,產品代號為WT-6xxx系列。 |
二線下游組裝廠 |
世紀民生 |
35% |
-0.79 |
0.42 |
MCU、OSD |
晶磊 |
資料來源:寶來證券研發部
結論
國內廠商發展LCD控制IC的致命傷在於缺乏ADC自有開發與整合技術,採取外購方式終究缺乏價格競爭力,未來2年內數位介面比重雖然將快速提升,但整體仍僅佔有33%,另外七成仍為類比或雙模的天下。但是在整體市場能夠大幅成長64%之下,數位市場亦能提供國內廠商追求成長的空間。就受益程度、技術能力以及客戶關係綜合評論,晶磊為投資首選標的。