泰國搶佔全球半導體與PCB機遇
泰國投資委員會（BOI）攜手產學界舉辦論壇，討論戰略方針，推動泰國成為區域電子製造領導基地，特別聚焦半導體與高階印刷電路板（PCB）。
在全球貿易規則與供應鏈劇烈變動之際，泰國展示了電子製造生態系的完善條件，並著手推動上下游投資措施、人才培育，以承接未來產業需求。僅PCB領域就吸引逾2,000億泰銖(1銖約0.94台幣)投資，國際廠商積極響應，形成龐大投資潮。
◆7,000億泰銖投資湧入 半導體與PCB成新興集群
在 2025年8月20日 曼谷BITEC會展中心舉辦的 Thailand Electronics Circuit Asia 2025 (THECA 2025) 期間，BOI舉辦 “Building the Future: Investment Policies Shaping Thailand’s Advanced Electronics and Semiconductor Ecosystem” 論壇，邀集政府、企業與學術界共同探討戰略與願景。
BOI秘書長 Narit Therdsteerasukdi 表示，自2022年至2025年6月，泰國累計吸引超過500個投資專案、總額逾7,000億泰銖，其中PCB領域有180個專案，投資總額逾2,000億泰銖。世界級製造商紛紛在泰國設立大型基地，促成全新產業集群，為泰國經濟長期成長奠定基礎。
推升需求的因素包括：數位轉型與AI 改變消費需求；電動車、電池、資料中心、機器人與自動化急速成長；全球貿易戰與科技戰 使半導體成為各國戰略核心，企業加速調整供應鏈以分散風險。這些變化為泰國搶佔投資機會，並推動產業結構升級提供契機。
◆泰國優勢：完整基礎建設與政策支持
泰國具備多項強項，包含穩定的水電與潔淨能源、完善工業園區、物流與上下游供應鏈及政府積極支持。
Narit 強調，BOI正與全球顧問公司合作制定半導體戰略藍圖，未來1–2個月將提交審議。新戰略將凸顯泰國不僅是製造基地，還能成為研發中心、高技能人才培育中心與區域供應鏈核心。
◆產學界觀點與投資建議
Silicon Craft Technology（IC設計）：若獲政策支持，2030年前泰國可新增5家IC設計公司，2035年前再增10家。政府應推動公私部門採用泰國晶片，並啟動 晶圓廠（Wafer Fab）投資計畫。
UTAC Thai（封裝測試）：泰國有能力發展MEMS與高階感測器，如加速度計、陀螺儀、壓力與濕度感測器，將成為智慧裝置核心。
Lumentum International（EMS）：強調集群合作、先進自動化、零缺陷品質與精準檢測，將使泰國企業更具競爭力。
泰國微電子中心（TMEC）：指出泰國具備成為先進封裝與特殊半導體區域中心的條件，尤其在AI與人形機器人時代。
泰國PCB協會：全球市場對EV、AI伺服器、高速通訊PCB需求快速增加，泰國需投資新製程技術（雷射鑽孔、直寫光刻等），並於5年內培育至少8萬名專業人才。
NXPO（高教科研創新政策辦）：呼籲立即行動，不可等待「合適時機」，需立刻推動人才培育與產學合作。首階段（2026–2030年）計劃培養 8.4萬名高技能人才、1,700名專業研究人員，並設立6個培訓中心。(資料來源：經濟部國際貿易署)
