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力成Q1屬偏弱的谷底，Q2~Q3有機會逐季上揚
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2019/01/30 20:18
MoneyDJ新聞 2019-01-30 20:18:05 記者 林昕潔 報導  力成(6239)受到中美貿易戰影響，終端消費力道轉弱、廠商庫存調整下，去(2018)年第四季營運降溫，EPS僅1.75元，遜於前季的2.45元及2017年同期的2.12元。展望2019年第一季，法人預估，力成單季營收仍恐雙位數季減，且在產能利用率下滑至約6成左右下，毛利率將較上季續降溫。不過公司強調，第一季為谷底，第二、第三季可望逐季往上。由於對2019年景氣看法偏保守，公司亦下調資本支出，預估全年資本支出將較2018年(169億元)砍半，惟針對面板級扇出型封裝的投資腳步不會放慢，且新品有機會在過完年後開始出貨。
力成專注於記憶體積體電路封裝測試業務，為全球第五大封測廠。大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓。公司過去以記憶體封測為主，併入超豐(2441)後，邏輯IC封測佔營收提高到20%以上(主攻高階通訊市場應用)。2018年第四季產品組合為DRAM佔營收29%、NAND Flash佔37%、Sip/模組佔8%、邏輯IC佔26%。目前主要廠房為新竹新埔廠、湖口廠、大陸蘇州廠、西安廠。
力成上季受到中美貿易戰影響，終端消費力道轉弱、廠商庫存調整下，使訂單明顯下滑，單季營收僅166.4億元，季減9%、年減0.46%，表現不如市場預期，且受到稼動率下滑影響，毛利率18.2%，較前季及2017年同期走弱，稅後淨利15.93億元，EPS 1.75元，表現遜於前季及2017年同期。
公司強調，2018年前三季市場熱絡，不過到11月開始訂單一路降溫，景氣明顯反轉，不過，整體來看，公司2018年營收達680億元、年增14%，創掛牌以來新高，EPS亦達8.02元，為2011年以來新高。力成過往配發率皆約6成，公司表示，2019年估可維持差不多水準。法人推估，每股約可望配息4.8元，隱含現金殖利率6~7%。
展望2019年營運，董事長蔡篤恭表示，每年第一季都是產業淡季，不過2019年由於智慧型手機銷售趨緩，且中美貿易戰影響市場信心，因此這波調整從上季開始提前反應，不過，由於半導體產業從2016年第四季~2018年前三季皆處在景氣高檔循環，而上季的開始反轉，反而應視為健康的現象，畢竟景氣好太久，人會變得貪婪，例如不少原物料價格在2018年都翻漲，現在來看，會慢慢回到正常價格，同時市場秩序也會變良好。
力成總經理洪嘉(金俞)分析，DRAM在2019年看來市況仍偏弱，供過於求下，原廠有降產的趨勢，不過利基型DRAM或許有機會在產能較鬆下，多拿到一些晶圓，有機會成長或持平；Flash廠，2019年則普遍降低資本支出，後市看法也較不明朗；Sip、SSD模組等於2019年仍有機會成長；邏輯IC則除通訊之外，其它都偏弱。
洪嘉(金俞)認為，上半年狀況都不是那麼好，但近期有些短、急單出現，因此預期第一季是偏弱的谷底，第二、第三季有機會逐季上揚；同時下半年有機會優於上半年，但若下半年仍沒有好轉，則2019年營運恐轉衰退。法人預估，力成第一季營收仍恐雙位數季減，且在產能利用率下滑至約6成左右下，毛利率將較上季續降溫。
由於對2019年景氣看法偏保守，公司亦下調資本支出，估2019年資本支出將較2018年砍半，不過公司強調，針對面板級扇出型封裝的投資腳步不會放慢，且目前有六、七個客戶合作開發新案中，預計過年後有新品量產，而新廠預估2020年下半年蓋好，2021年首季正式量產。法人表示，力成2018年面板級扇出型封裝月產能約1000片，而2019年將持續在舊廠挪移空間、增產能，產能將有機會較2018年翻倍。
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