力成Q1屬偏弱的谷底,Q2~Q3有機會逐季上揚
回應(0)
人氣(0)
收藏(0)
2019/01/30 20:18
MoneyDJ新聞 2019-01-30 20:18:05 記者 林昕潔 報導 力成(6239)受到中美貿易戰影響,終端消費力道轉弱、廠商庫存調整下,去(2018)年第四季營運降溫,EPS僅1.75元,遜於前季的2.45元及2017年同期的2.12元。展望2019年第一季,法人預估,力成單季營收仍恐雙位數季減,且在產能利用率下滑至約6成左右下,毛利率將較上季續降溫。不過公司強調,第一季為谷底,第二、第三季可望逐季往上。由於對2019年景氣看法偏保守,公司亦下調資本支出,預估全年資本支出將較2018年(169億元)砍半,惟針對面板級扇出型封裝的投資腳步不會放慢,且新品有機會在過完年後開始出貨。
力成專注於記憶體積體電路封裝測試業務,為全球第五大封測廠。大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓。公司過去以記憶體封測為主,併入超豐(2441)後,邏輯IC封測佔營收提高到20%以上(主攻高階通訊市場應用)。2018年第四季產品組合為DRAM佔營收29%、NAND Flash佔37%、Sip/模組佔8%、邏輯IC佔26%。目前主要廠房為新竹新埔廠、湖口廠、大陸蘇州廠、西安廠。
力成上季受到中美貿易戰影響,終端消費力道轉弱、廠商庫存調整下,使訂單明顯下滑,單季營收僅166.4億元,季減9%、年減0.46%,表現不如市場預期,且受到稼動率下滑影響,毛利率18.2%,較前季及2017年同期走弱,稅後淨利15.93億元,EPS 1.75元,表現遜於前季及2017年同期。
公司強調,2018年前三季市場熱絡,不過到11月開始訂單一路降溫,景氣明顯反轉,不過,整體來看,公司2018年營收達680億元、年增14%,創掛牌以來新高,EPS亦達8.02元,為2011年以來新高。力成過往配發率皆約6成,公司表示,2019年估可維持差不多水準。法人推估,每股約可望配息4.8元,隱含現金殖利率6~7%。
展望2019年營運,董事長蔡篤恭表示,每年第一季都是產業淡季,不過2019年由於智慧型手機銷售趨緩,且中美貿易戰影響市場信心,因此這波調整從上季開始提前反應,不過,由於半導體產業從2016年第四季~2018年前三季皆處在景氣高檔循環,而上季的開始反轉,反而應視為健康的現象,畢竟景氣好太久,人會變得貪婪,例如不少原物料價格在2018年都翻漲,現在來看,會慢慢回到正常價格,同時市場秩序也會變良好。
力成總經理洪嘉(金俞)分析,DRAM在2019年看來市況仍偏弱,供過於求下,原廠有降產的趨勢,不過利基型DRAM或許有機會在產能較鬆下,多拿到一些晶圓,有機會成長或持平;Flash廠,2019年則普遍降低資本支出,後市看法也較不明朗;Sip、SSD模組等於2019年仍有機會成長;邏輯IC則除通訊之外,其它都偏弱。
洪嘉(金俞)認為,上半年狀況都不是那麼好,但近期有些短、急單出現,因此預期第一季是偏弱的谷底,第二、第三季有機會逐季上揚;同時下半年有機會優於上半年,但若下半年仍沒有好轉,則2019年營運恐轉衰退。法人預估,力成第一季營收仍恐雙位數季減,且在產能利用率下滑至約6成左右下,毛利率將較上季續降溫。
由於對2019年景氣看法偏保守,公司亦下調資本支出,估2019年資本支出將較2018年砍半,不過公司強調,針對面板級扇出型封裝的投資腳步不會放慢,且目前有六、七個客戶合作開發新案中,預計過年後有新品量產,而新廠預估2020年下半年蓋好,2021年首季正式量產。法人表示,力成2018年面板級扇出型封裝月產能約1000片,而2019年將持續在舊廠挪移空間、增產能,產能將有機會較2018年翻倍。
|