MoneyDJ新聞 2016-10-19 17:02:47 記者 陳苓 報導
陸廠華為的自製晶片超威風、聯發科(2454)小心！華為發布麒麟960處理器，宣稱效能和其他大廠的高階處理器並駕齊驅，僅輸給蘋果A10，表現更勝高通驍龍和三星Exynos晶片。
Playfuldroid、PhoneArena報導，華為19日推出麒麟960處理器，這款晶片由台積電(2330)代工，採用16奈米FinFET製程；具備八核心架構，有四顆Cortex-A73和四顆Cortex-A53。
該公司宣稱，和麒麟950相比，新晶片性能提升15%，圖形處理校能增加180%。此外，麒麟960支援LPDDR4 RAM、modem支援 LTE Cat. 12/13。
華為並秀出圖表(見此圖三)，宣稱從GeekBench跑分看來，麒麟960單核跑分只輸給蘋果A10，表現比高通驍龍821和三星Exynos 8890略勝一籌。多核跑分而言，麒麟960更擊敗群雄，一枝獨秀。預料新晶片將用於華為新機Mate 9，可能會在11月3日正式亮相。
跑分表上沒有聯發科晶片可做對照，倘若麒麟960效能真的一如華為所說，或許不利聯發科。
華為處理器發展順利，小米自製晶片則似乎表現平平。據傳小米正在研發自家處理器，預計用於今年下半發布的低階機種，如今小米有款代號「Meri」的機種，疑似採用新的晶片，或許正是小米自家處理器。
GizmoChina、SlashGear報導，小米出現代號Meri的機種，先前猜測可能是小米5c。微博用戶指稱，Meri似乎採用了一款未知的新晶片，疑似小米自行研發的處理器。資料顯示，該處理器搭載Mali-T860 GPU、可能採Cortex-A53或Cortex-A57核心，支援5.5吋 1080p的螢幕。
從Aututu跑分看來，這款晶片表現差強人意。跑分顯示，小米Meri跑分為63,581，遠不及高階機種的150,000~175,000；連去年底發布的紅米Note 3都比不上，大輸10,000分之多，顯示該顯示器應會用於平價機種。
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