MoneyDJ新聞 2016-11-23 11:17:51 記者 陳苓 報導
三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有IC設計，等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片，一邊又和客戶搶生意。業內人士透露，三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二，晶圓代工和IC設計各自獨立，以強化競爭力。
韓媒BusinessKorea 23日報導，當前三星的系統半導體事業由System LSI部門包辦，底下分為四個團隊，包括系統單晶片(SoC)團隊、負責開發行動處理器，LSI團隊、研發顯示器驅動晶片和相機感測器；以及晶圓代工團隊、晶圓代工支援團隊。
公司內部人士指稱，三星考慮重整System LSI部門，拆分成設計和生產兩大單位，SoC和LSI團隊自成IC設計單位，晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。不少人認為，拆分System LSI部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia等，這些公司同時也是三星SoC的競爭對手，關係微妙，不利爭取晶圓代工訂單。
另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內部有共識，晶圓代工和IC設計不該屬於同一部門。
近來三星電子動作頻頻，積極搶攻晶圓代工市場。三星和台積電(2330)搶生意，將砸下10億美元，提高美國德州奧斯汀廠的處理器產能，想藉由拉高智慧機零件銷售、抵銷Note 7下市衝擊。
路透社、華爾街日報報導，三星電子1日宣布，未來八個月將在德州奧斯汀廠投資十億美元，擴大智慧機處理器等的產能。三星並未詳細說明奧斯汀廠的投資細節，不清楚產能會提高到何種程度。三星半導體部門營收主要來自記憶體，近來該公司積極拓展其他業務，力拼增產自家Exynos處理器、並擴張晶圓代工業務。
另外，三星也搶先發布10奈米處理器。
高通次世代處理器正式亮相，定名「驍龍835」(Snapdragon 835)，採用三星電子的10奈米FinFET製程，為業界首見的10奈米處理器。
Forbes、Fudzilla、Circuit Breaker報導，高通17日發布新款旗艦處理器驍龍835，高通表示，和驍龍820相比，驍龍835效能增強27%、功耗減少40%，並採用新的快充技術「Quick Charge 4.0」，充電時間快了20%，5分鐘就能充滿5小時電力。
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