世芯-KY新款ASIC tape-out在即，年底量產添動能

MoneyDJ新聞 2025-02-04 11:40:24 記者 羅毓嘉 報導

世芯-KY(3661)在ASIC設計服務領域具備高競爭力，近期最受矚目的3奈米CSP晶片專案tape-out在即，並預計於年底左右進入量產。隨著AI及汽車市場需求同步升溫，世芯可望在2025、2026展現穩健的營運成長。

世芯承接的美系CSP客戶3奈米AI晶片案，預計2025年底量產，帶來可觀營收成長動能。市場預估2025年成長力道相對2023、2024年略弱，主因北美最大客戶產品進入世代交替，加上北美IDM客戶的5奈米AI ASIC訂單仍具不確定性。然而，一旦3奈米AI晶片正式量產，世芯可望再次迎來強勁成長。

整體而言，世芯憑藉ASIC設計實力，積極布局AI與汽車市場。隨著英特爾Habana平台擴張、中國電動車廠對ASIC需求攀升，以及3奈米CSP與AI晶片相繼進入tape-out與量產，預期2025年後營運成長動能將進一步釋放。

世芯-KY在2024年的營收為519.77億元，年增70.5%；2024年前3季，稅後盈餘為46.1億元，年增109%，EPS為58.43元。

法人估計，世芯-KY在2025年的營收年增率估為10%左右，而隨著新晶片投產、同時有機會取得新的客戶晶片專案帶動下，2026年世芯-KY營收年增率將進一步提升至30%左右的高成長格局。