南寶開拓半導體、碳纖維市場，後續有望放量

MoneyDJ新聞 2024-03-22 11:05:23 記者 林昕潔 報導

南寶(4766)持續開發新應用，在特用接著劑方面，切入半導體產業，公司表示，半導體製程用膠有些需耐熱達280℃，公司能做到耐高溫、無小分子逸散，此外，晶片裁切、研磨時之UV解離市場回饋也不錯，這些都是有門檻的產品線，目前營收佔比仍低，但期待未來放量。

而碳纖維方面，目前已有兩、三家客戶有較明顯進展，包括車用、手機、筆電，都在準備量產的線上，今年能有多大的出貨量還需看客戶狀況，但明年應有機會成為公司重要的成長動能。

南寶表示，過往一年維持性的資本支出約在3~5億元，而今年若包含其他計劃，則資本支出估約落在11~13億元，主因大陸、越南、印度都有新投資計劃，但會橫跨多年、時間點未定。

(圖片來源:資料庫)