MoneyDJ新聞 2019-08-16 08:37:36 記者 新聞中心 報導
半導體晶圓封裝廠精材(3374)昨(15)日進行法說會,對於下半年營運展望,精材表示,在3D感測零組件封裝需求季節性回升、車用影像感測器封裝需求穩定成長之下,預期第三季營收將明顯推升,營運績效可大幅改善;惟中美貿易戰干擾,全球經濟不確定性升高下,對於第四季營運能否維持高稼動率的能見度還不高。
精材今(2019)年第二季合併營收10.25億元,季增82.3%,年增50.8%;其中,晶圓級尺寸封裝占比約84%,晶圓級後護層封裝占比約14%,其他占2%;合併毛利率4.8%,相較前一季與去年同期轉正;稅後虧損3,900萬元,虧損幅度相較前一季及去年同期大幅收斂,每股虧損0.14元。
精材累計今年上半年營收15.87億元,營業毛損為1.96億元;稅後淨損3.65億元,每股虧損1.35元,相較去年同期每股虧損5.81元收斂。精材指出,上半年因應客戶調整庫存,3D感測零組件封裝需求大幅減少;惟12吋於減損後折舊成本降低,使得營運虧損有所縮減。