MoneyDJ新聞 2019-08-16 08:37:36 記者 新聞中心 報導
半導體晶圓封裝廠精材(3374)昨(15)日進行法說會，對於下半年營運展望，精材表示，在3D感測零組件封裝需求季節性回升、車用影像感測器封裝需求穩定成長之下，預期第三季營收將明顯推升，營運績效可大幅改善；惟中美貿易戰干擾，全球經濟不確定性升高下，對於第四季營運能否維持高稼動率的能見度還不高。
精材今(2019)年第二季合併營收10.25億元，季增82.3%，年增50.8%；其中，晶圓級尺寸封裝占比約84%，晶圓級後護層封裝占比約14%，其他占2%；合併毛利率4.8%，相較前一季與去年同期轉正；稅後虧損3,900萬元，虧損幅度相較前一季及去年同期大幅收斂，每股虧損0.14元。
精材累計今年上半年營收15.87億元，營業毛損為1.96億元；稅後淨損3.65億元，每股虧損1.35元，相較去年同期每股虧損5.81元收斂。精材指出，上半年因應客戶調整庫存，3D感測零組件封裝需求大幅減少；惟12吋於減損後折舊成本降低，使得營運虧損有所縮減。