MoneyDJ新聞 2021-01-19 08:47:51 記者 蔡承啟 報導
半導體夯，提振南韓2020年資訊通訊科技(ICT)出口額創下歷史第3高紀錄，其中包含晶圓代工在內的系統整合晶片(System LSI)出口額破紀錄、創下空前新高。
韓聯社報導，南韓科學技術情報通信部18日公布統計數據指出，因半導體等產品出口夯，帶動2020年南韓資訊通訊科技(ICT)出口額年增3.8%至1,836億美元，年間出口額創下歷史第3高紀錄(僅低於2018年的2,203億美元和2017年的1,976億美元)。
就品項別來看，2020年佔比重最高的半導體出口額年增5.4%至1,002.5億美元。其中，記憶體出口額為640億美元；包含晶圓代工在內的系統整合晶片(System LSI)出口額達303億美元、創下歷史新高紀錄。
因疫情推升PC需求，帶動2020年南韓PC/周邊機器出口額暴增53.1%至139.1億美元；面板出口額減少5.1%至207.2億美元、手機出口額下滑6.0%至112.7億美元。
就國家/區域別來看，2020年南韓對中國(包含香港)的ICT出口額為868.8億美元、對越南為297.8億美元、對美國為221.3億美元、對歐盟(EU)為112.5億美元。
科學技術情報通信部指出，因5G、人工智慧(AI)等產業的需求增加，因此預估今年(2021年)半導體仍將持續引領南韓ICT出口呈現成長。
三星今年半導體投資額將續創歷史高
日經新聞1月9日報導，因晶圓代工需求夯、加上記憶體需求持續強勁，南韓三星電子已告知設備商、今年(2021年)半導體部門設備投資額將續創歷史新高紀錄。
據報導，三星主要的投資對象為南韓的平澤工廠，該座工廠將部署記憶體和晶圓代工的最先進設備、陸續擴大生產規模。中國的西安工廠也將持續增產NAND型快閃記憶體(Flash Memory)，而正擴大廠房用地的美國德州奧斯丁晶圓代工廠也將更新產線。
今年晶圓代工產值有望創新高
MoneyDJ新聞2020年12月29日報導， 根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年全球晶圓代工產值預估將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰，而2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。
今年全球半導體銷售額有望創新高
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。其中，2021年記憶體(Memory)銷售額預估將年增13.3%至1,353.11億美元，成長幅度高於Logic的7.1%、Micro的1.0%、Analog的8.6%，居晶片(IC)產品之冠。
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