MoneyDJ新聞 2022-03-15 13:31:41 記者 陳苓 報導
三星電子衝刺晶圓代工事業，成立新的半導體封裝部門，要提高競爭力，追趕台積電(2330)。
韓媒BusinessKorea、etnews 14日報導，三星DX Business Division旗下的全球製造暨基礎設施部門(Global Manufacturing & Infrastructure Department)，設立了測試&封裝(Test & Package、TP)中心。該部門負責與半導體生產營運相關的基礎設施，如半導體氣體、化學、電力、環境安全等。
三星打造TP中心，以強化在封測領域的競爭力。近來封測成為贏取晶圓代工訂單的關鍵因素，台積和英特爾(Intel)都撒錢投資。台積計畫在台灣建造新的封裝工廠、並要在日本創設研發中心。英特爾也分別砸下70億美元和80億歐元，在馬來西亞和義大利設置封裝廠。
三星力圖強化封測實力，2019年以7,850億韓圜向關係企業三星電機(Samsung Electro-Mechanics)，收購了面板級封裝(panel level package、PLP)事業；PLP被視為次世代的封裝技術。
Gartner預測，半導體封裝市場將從2020年的488億美元、2025年擴增至649億美元。
高盛：記憶體後市佳 三星將再飆50%
韓國經濟日報11日報導，威騰電子(Western Digital)和鎧俠(Kioxia)的日本NAND flash合資企業，材料遭汙染，影響生產。隨後美光(Micron)和威騰相繼宣布NAND報價調漲10%。
高盛分析師Daiki Takayama報告稱，威騰和鎧俠的供給中斷，競爭同業三星的NAND訂單將增，特別是企業級固態硬碟(SSD)和客戶級SSD方面。
晶圓代工產能吃緊，也帶動NAND價格走揚，不過報價攀升抵銷了成本大增的壓力。Takayama並說，韓圜兌美元貶值，能提高韓廠的價格競爭力。他相信三星今年的營益將逐季成長，下半年表現尤為優異。
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