電子/半導體

薄膜電路

其構造是由一絕緣（通常是玻璃或瓷器）的基板開始，再以不同的方法，如真空蒸著法(vacuum evaporation)、陰極噴鍍法(sputtering)、絲網法(silk screening)等，擴散圖案化的被動元件（如電阻、電容等），以及主動元件（如電晶體和二極體等），再以金屬化線路(metallization)來結合主被動元件，以構成完整的電路，其中主動元件是個別注入薄膜紋路。