精實新聞 2009-12-01 07:42:40 記者 楊喻斐 報導
驅動IC封測廠頎邦科技(6147)獲得日本大廠訂單再下一城！頎邦宣布與日本三井金屬鉱業株式會社旗下之子公司MCS合作，將生產驅動IC封裝所使用的Chip-On-Film(COF捲帶式封裝)用軟板，未來日本三井集團將其日本COF軟板之部份製程移轉至頎邦生產。
台灣市場COF軟板供給無法自給自足，三井集團與頎邦兩家公司合作，可以彌補供給缺口，並且提高台灣TFT-LCD整體的競爭力。對三井集團而言，部份製程移轉台灣，可降低生產成本，並藉由本土化，來擴大台灣市佔率；頎邦亦可經由合作，將業務擴展至COF軟板，提供客戶更完整的全方位服務，可創雙贏的局面。
台灣COF封裝業者包括頎邦、飛信(3063)、南茂、矽品(2325)，除了要因應台灣驅動IC客戶的需求外，也提供日、韓驅動IC客戶代工服務。台灣總體COF封裝月產能，加上頎邦轉投資大陸之頎中，約為二億顆，遠大於目前自製COF軟板產能，現階段的供應缺口需仰賴自國外進口。
台灣最早的COF軟板供應商為楠梓電(2316)之亞洲微電，但因投入過早，不堪長期虧損，已於兩年前忍痛淡出市場。另外曾有 好邦 及 晶強 二家加入此行業，但皆因無具體成果而相繼被轉賣至 景碩 (3189)和 旭德。
目前台灣較具規模的供應商有兩家：一為金仁寶集團投資的欣寶，另一家則是日本住友集團(Sumitomo)與長華合資的台灣住礦電子。台灣本土COF軟板之月產能合計約為一億四仟萬顆。
TCP與COF皆為軟板式的驅動IC封裝技術，但是二者結構不同。TCP內引腳間距的極限為40微米；COF則無此限制，目前已量產之最小間距為25微米。TCP早期廣泛使用於大小面板。近年來，在成本及間距的雙重壓力下，小面板之驅動IC已改以COG(無需使用軟板)的方式進行，而大面板TFT-LCD則由TCP轉至COF，僅有PDP TV仍然使用TCP的封裝技術。
當TCP仍為驅動IC之主流時，三井集團的全球市佔率曾經高達一半以上。然而在TCP轉換至COF的過程中，韓國挾集團面板產業之助，軟板供應商快速崛起，已取代日本成為COF軟板最大產出國家。近年來日幣升值以致日商生產成本增加，再加上日本驅動IC客戶日漸勢微，皆壓抑了日系COF軟板廠商的相對競爭力。
據了解，三井集團的市佔率近年來雖然下滑，但以設備產能觀之，三井集團仍居業界數一數二領先群的地位。COF軟板製程所使用之材料及設備仍掌握在日本供應商手中，三井集團的市佔率雖然不如以往，但其技術能力仍為業界之佼佼者。
